《電子零件》欣興8月營收連4月創高 H2旺上加旺

欣興公佈2021年8月自結合並營收達95.71億元，較7月91.18億元成長4.96％、較去年同期74.78億元成長達27.99％，連4月改寫歷史新高。累計前8月合併營收645.43億元，較去年同期573.91億元成長達12.46％，續創同期新高。

欣興先前法說時指出，第三季步入傳統旺季，包括載板、高密度連結板（HDI）及軟板需求均明顯增加，預期載板稼動率維持實質滿載水準的70～75％，HDI提升至80～90％、其中僅軟硬結合板（RFPCB）約70～80％較弱，PCB估約80～90％、軟板約70～75％。

欣興董事長曾子章日前法說時表示，營收成長動能已自7月起顯現，預期在擴產效益顯現、良率改善及新設備到位帶動下，下半年營運成長幅度將更顯著。他認爲，未來3年全球高階載板供需仍持續吃緊，產能可能至2025～2026年仍無法滿足需求。

投顧法人看好欣興第三季營收季增7～9％、毛利率挑戰20％的13年半高點，帶動稅後淨利季增達3成，與營收同步創高。全年營收估成長逾1成，毛利率挑戰近14年高點，帶動稅後淨利跳增逾6成，與營收同步創高，每股盈餘（EPS）估約5.9元。

展望後市，美系外資預期ABF載板明後2年產能仍短缺23％、17％，因擴產速度受限於設備交貨及安裝週期長，載板三雄可望續享較佳的定價條件，穩步推升毛利率。而智慧手機、系統級封裝（SiP）、記憶體、物聯網和汽車需求持續成長，BT載板亦出現供給吃緊。

考量ABF載板持續供不應求，BT載板產業需求前景同步轉趨樂觀，平均價格提升有助改善獲利能力，美系外資看好欣興將是主要受惠者之一，將2021～2023年獲利預期調升3～5％，維持「買進」評等、目標價自205元調升至230元。