《電子零件》Nvidia等認證到手 聯茂營運搭上AI成長列車

聯茂今天舉行股東會，聯茂持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，並致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代HDI/SLP材料發展，也按計劃透過與日系材料領導商成立之合資公司佈局新產品線以因應來自IC載板市場之長期成長需求，儘管目前營運受到全球通膨升息、消費緊縮，以及伺服器客戶庫存調整衝擊，但聯茂在AI伺服器新材料佈局傳佳音，近期順利取得Nvidia認證，加上公司材料已通過Intel與AMD伺服器新平臺認證，成爲臺光電(2383)之後順利取得認證的廠商，可望分食AI伺服器建置龐大商機。

在高階汽車電子(ADAS/EV/Vehicle Computing)方面，聯茂耕耘亦有所斬獲，市佔率持續擴張，在晶片缺貨問題獲得緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步涌入，下半年客戶訂單將逐步放量，公司持續看好今年車用領域的增長。

受到終端客戶需求不振影響，聯茂第1季合併營收達62.6億元，季減8.8%，年減24.3%，單季合併毛利率爲10.7%，季減4.2個百分點，年減4.4個百分點；歸屬母公司淨利爲0.7億元，季減77.8%，年減90.9%，每股盈餘爲0.2元，累計前4月合併營收爲81.87億元，年減25.12%。

蔡馨(日彗)表示，目前整體大環境沒有特別好的動力，看起來是保守，AI伺服器崛起，公司皆已順利取得客戶的認證，雖然AI伺服器比重仍低，隨着客戶陸續導入，營運有望逐步回升，第4季可望有比較好的復甦，下半年也會比上半年好。

聯茂2022年合併營收達291.3億元，年減10.4%，毛利率爲13.5%，年減4.9個百分點，歸屬母公司淨利爲18.6億元，年減41%，每股盈餘爲4.94元，今天股東會通過每股配息3元。

看好客戶未來需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計劃除江西第三期之外，新增之泰國廠也持續按計劃進行。