《電子零件》滿單滿產 金居李思賢：H2可望季季高

金居今天舉行股東會，李思賢在會後接受記者採訪，金居近幾年專注高頻高速領域，開發出RG系列產品，挾技術優勢，在Intel Whitley平臺掌握較大供貨份額，加上AMD市佔率提升，金居在Intel及AMD兩大平臺助攻下，RG系列產品出貨逐季成長，並可望因Whitley需求在第4季大爆發，下半年到明年營運看好。

李思賢表示，Intel Whitley滲透率逐季提升，目前高頻高速等特殊銅箔產品佔比約在20%，目前市況來看，Whitley平臺需求預計在今年第4季爆發，並延續到明年，新一代Eagle Stream公司也已認證，相關需求預計2022年下半年到第4季開始、甚至延續到2023年到2024年，加上AMD平臺也很好，預估下半年高頻高速RG系列銅箔佔營收比重可達25%到30%。

除高頻高速產品進入收割，5G天線、低軌道衛星等新興應用產品，金居亦已佔到一席之地，有望跟隨客戶同步成長。

就銅箔產業來看，目前高頻高速銅箔需求明顯大增，推Advanced RTF跟HVLP銅箔需求逐月增加，且標準銅箔部分，新能源汽車及5G板塊增加大量PCB需求，加上PC/NB/汽車電子的需求持續暢旺，標準銅箔市場呈現明顯的供不應求狀態，而能生產RTF、Advanced RTF跟HVLP的銅箔廠有限，預期標準銅箔區塊供需情況預計會越來越吃緊，爲銅箔市場價格帶來支撐力道。

隨着產品佈局發酵，金居也積極擴建新廠，三廠預計2023年完成，屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸，李思賢表示，公司規劃新廠以生產特殊銅箔爲主，由於新廠約佔整體產能1/3，預估新廠完成後，特殊銅箔佔公司整體營收比重可望達60%。

展望下半年，李思賢表示，雖然下半年市場低階NB等終場市場有些雜音，這幾年公司以差異化產品爲主，客戶多是一線客戶，訂單比較不會如低階及消費性產品受景氣循環影響，客戶結構及產品組合優化讓公司目前還是滿單滿產，下半年不僅比上半年好，有機會是季季高，明年亦可望比今年好。