《電子零件》ABF載板短缺仍處早期階段 欣興獲外資上看270元

日系外資指出，受到華爲海思積極布建5G基礎建設，以及疫情帶動PC、筆電及數據中心需求等各種其他因素影響，使ABF載板近3年來供給持續吃緊，但鑑於先進封裝發展趨勢，認爲目前仍處於ABF載板結構性短缺的早期階段。

隨着運算相關晶片製程今年起轉進5奈米，日系外資認爲先進封裝需求增加、晶圓代工製程演進至7／5／3奈米甚至進一步微縮，將是未來3年驅動ABF載板需求成長的主動能。而英特爾的Alder Lake及蘋果新CPU，將持續帶動欣興上半年獲利成長。

展望2022年首季，欣興預期消費產品及手機相關BT載板、PCB及高密度連結板（HDI）需求將出現季節性修正，但ABF載板需求仍相當強勁。即使是2024年後纔開出的ABF載板產能，客戶也願意預付款項下訂產能，顯示ABF載板供給吃緊爲長期趨勢。

而BT載板儘管首季需求將出現季節性修正，但因目前營收貢獻相對較不顯著、且正因應未來產品持續重建山鶯S1廠產能，欣興對整體後市需求仍充滿信心，並透過拓展更多非手機產品，多元化相關HDI應用。整體而言，日系外資認爲欣興營收的季節性波動將降低。

展望後市，欣興認爲若晶片設計變得更加複雜，目前通常使用BT載板的穿戴式裝置產品，未來亦可能採用ABF載板。因此，除了先進封裝趨勢帶動的需求增加外，日系外資亦認爲穿戴式裝置對ABF載板的需求具調升潛力。

鑑於IC載板銷售更強勁、產品組合優化帶動毛利率後市持續轉佳，日系外資將欣興2021～2023年的獲利預期分別調升9％、30％、31％，維持「買進」評等，並將目標價自207元調升至270元，潛在上漲空間達25％。