《電腦設備》Embedded World展 友通3亮點聚焦AI邊緣商機

友通本次攤位以智慧城市、智慧工廠、Industrial Pi、工業主板及強固產品做爲五大邊緣運算主軸，展示多元應用領域的彈性客製化系統解決方案，並藉由人工智慧物聯網、工業物聯網與車聯網等技術，優化各項服務、聚焦AI邊緣商機。

友通總經理蘇家弘表示，活動攤位上會藉由模擬智慧城市與智慧工廠的環境帶出五大產品應用與技術，期待透過先進的嵌入式解決方案、技術趨勢與高效能平臺，優化各項服務在物聯網應用中的發展。隨着AI、物聯網、大數據等科技快速進步，各產業的應用創意不斷浮現，帶動全球智慧化商機持續擴大，今年Embedded World 2023展場中，友通偕同多家合作伙伴展示多項邊緣運算產品與軟體虛擬化技術。

智慧城市因應國際疫情逐漸解封，全球各地面臨運輸提升的需求，因此基礎建設需透過自動化來提升公共安全，解決壅塞等問題；友通將展示多項路側及車側的Edge AI Box和T-Box等系統解決方案，並攜手合作夥伴VicOne與勝品(6556)，分別導入網路安全(Cybersecutiry)技術及網路攝影機進行人臉辨識、人流計數監控，實際模擬智慧交通路口並架設智慧共杆(Smart Pole)，有效利用AI運算和車聯網技術(C-V2X)，解決交通擁塞、行人安全與智慧交通資安問題。

智慧工廠則仍是全球製造業發展焦點，除了攜手歐洲AMR廠商Autonomous Unit串聯場內自動化設備，由先進虛擬化軟硬體技術而打造的工作負載整合(Workload Consolidation)也爲本次展出的重點之一；友通做爲Intel虛擬化技術驗證(Graphics SR-IOV)的全球首家合作伙伴，將在展場打造虛擬化環境，並同時執行工業自動化場域常見的應用，包含：外觀辨識、瑕疵檢測、與人體姿勢辨識來展示Intel SR-IOV技術所呈現的AI機器視覺解決方案。

Industrial Pi及工業級主機板的方面，友通繼推出全球首款AMD Ryzen R1000 的1.8吋微型高效能主機板GHF51後，將祭出新一代搭載AMD Ryzen R2000的全新產品PCSF51，其中CPU和GPU核心數量不但爲上一代的兩倍，整體效能和圖形運算能力也分別提升50%、15%。基於過往客戶的需求，PCSF51產品設計上除了延續名片尺寸的微型化設計，更優化及提升散熱的技術，將散熱模組高度將低了4mm，再次展現友通產品研發優異的能力。此外，友通也將展出Intel最新平臺Raptor Lake-S高階IMB主板與Alder Lake全系列產品，並且不同效能的平臺皆可應用於3.5吋的單板電腦(SBC)到ATX工業級主機板(IMB)。

最後在強固產品方面，友通將展示特殊環境場域的各式解決方案，以說明產品設計上優於業界的抗震、防水、防塵、寬溫壓的特色。