《電零組》欣興Q3營收續揚、H2估勝H1 毛利率仍具挑戰

欣興第二季載板營收季增2％，佔比自63％降至61％，其中佔74％的ABF載板季減1％、佔26％的BT載板季增1％。高密度連接板（HDI）營收季增達19％，佔比自21％升至24％。傳統PCB營收季減2％、佔比自12％略降至11％，軟板營收季增達31％、佔比維持3％。

以產品應用別觀察，欣興第二季電腦及運算營收季減4％、佔比自65％降至59％。通訊營收季增達27％、佔比至20％升至25％，消費電子營收季增達17％、佔比自10％略升至11％，車用營收年增達24％，佔比維持5％。

累計欣興上半年載板及PCB營收年減1％及8％、HDI及軟板則年增達30％及36％，佔比爲62％、12％、22％、3％。以產品應用別觀察，電腦及運算營收年增達24％，但通訊、消費電子及車用營收分別年減11％、25％及17％，佔比爲62％、23％、10％、5％。

欣興第二季毛利率降至13.21％的近5年低，發言人鍾明峰說明，主因近年投資規模較大的載板事業部折舊逐季上升，而今年除AI以外的其他產品需求不算強，新廠效益尚未顯現。而PCB事業部則仍在持續調整產線階段，產品組合改變使學習曲線較長所致。

展望後市，隨着AI伺服器、PC、手機等相關產品需求續增，智慧手機及電腦等消費電子需求恢復季節性旺季趨勢，欣興預期第三季營收有機會小幅成長、下半年營運表現將優於上半年，但仍需持續觀察經濟環境、通膨等不確定因素影響。

各產線稼動率展望方面，欣興預期第三季均可望緩步回升，其中ABF載板估自65～75％升至70～80％、BT載板自75～85％升至80～90％，HDI自75～85％升至85～95％，PCB則自80～90％升至90～95％。

以事業部觀察，載板市場需求目前尚未完全復甦，但在AI相關特定市場已明顯感受商機，配合消費電子產品需求恢復季節性旺季趨勢，下半年表現將優於上半年。其中，ABF載板稼動率估持穩，但PC及NB等低階產品面臨殺價壓力，高階產品影響較不明顯。

PCB事業部方面，爲降低消費電子產品比重，欣興佈局的AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星等新產品開發已有些成果，預期今年相關營收貢獻有望成長逾20個百分點。由於訂單能見度已達明年上半年，預期下半年稼動率將逐步向上，第四季稼動率可望達逾9成。

由於低階ABF載板產品價格較具挑戰，加上今年折舊年增20～25億元、全年估達170億元，欣興預期下半年毛利率仍具挑戰，目前維持保守看待。隨着載板新廠及新產品陸續完成認證量產，配合PCB產品組合優化，認爲仍有機會降低折舊影響、帶動毛利率回升。