《電零組》臺郡走出谷底 2026起飛

受到總體經濟環境不佳，軟板產業供過於求殺價競爭激烈影響，臺郡第1季本業陷入虧損，在匯兌收益7400萬元及利息收入6000萬元挹注下，單季稅後盈餘爲1800萬元，每股盈餘爲0.06元。

儘管第1季業績表現不佳，鄭明智對公司前景深具信心，鄭明智表示，晶片解決AI上的運算問題，臺郡解決傳輸問題，臺郡願景是成爲全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

鄭明智表示，面對實體經濟與數位經濟轉型，AI運算轉換期，市場一直在整合，爲解決傳輸問題，我們往模組化走，配合客戶開發包括汽車後車箱感測模組等汽車及IoT等新應用傳輸模組，公司也沒有錯過矽光子領域，針對矽光子傳輸內兩個晶片的溝通開發產品，預估明年汽車相關產品出貨將較今年倍增，新產品合作效益將於2026年顯現。

就臺郡技術發展藍圖來看，2017年選擇LCP爲材料基礎開發FPC 2.0製程名爲Meta，後續於2021年研發了FPC 2.1的製程名爲MetaLink，臺郡表示，此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力，與FPC 1.0 PI比較更可以達到50%的節能節碳，目前高頻天線產品佔臺郡營收比重約30%到40%，其中30%到50%爲LCP。

爲解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸，臺郡再開發次世代FPC 3.0的技術，名爲NeuroCircuit(光電混合板)，此技術結合Metalink與毫米波研發成果，可提供同時具備Within devices及Between devices的高頻傳輸應用方案，技術及製程優化將持續爲臺郡營收、獲利帶來下一階段的成長動能。