《電零組》臺虹填權息顛簸 Q3喜迎傳統旺季

臺虹今天除權息，每股配息0.91965405元及每仟股配發股票股利45.98270464股，每股權息約3.5元，今天除權息參考價爲55.1元，早盤一度上漲0.9元，填權息約25.71%。

受惠於智慧型手機等產品需求復甦，臺虹科技6月合併營收攀升至10.33億元，月增4.81%，年增40.77%，爲歷年同月新高，其中電子材料事業營收爲9.72億元，較上月增加5.53%，較去年同月增加41.48%；累計第2季合併營收爲28.81億元，季增46%；累計前6月合併營收爲48.53億元，年增39.4%。

臺虹總經理江宗翰在日前法說會表示，今年營運高峰仍在第3季，可能約在7月到8月之間，以電子產業來看到12月都比去年好，材料會比產業提早一季到達高峰。

臺虹泰國廠已進入量產，原先公司規畫2025年第二期擴產，目前AI與高速運算帶動材料需求，有望支撐第二階段產能擴充，預定今年第3季敲定後續第二階段擴產的時間表，臺虹目標是泰國廠中長期能達到佔總產能30%。

在半導體材料部分，臺虹應材隨着先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成；面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極配合產業發展。