《電零組》健策遭錯殺？業界釋疑均熱片

近日某投資機構發佈訊息指稱，Nvidia B300 HGX可能開始不採用均熱片，改回Stifferener(金屬框固定物)設計，更認爲未來Nvidia都會走向無均熱片設計，直指健策未來股價本益比可能有de-rating(降評)風險，致使健策今天盤中股價一度被打至跌停板。

不過，業界人士表示，B300晶片區分COWOS-S及COWOS –L製程，據瞭解，COWOS-S用Stifferener，COWOS–L是用均熱片，但即使是Stifferener，不同的設計也會採用不同規格的均熱片，並非全面走向無均熱片。

業界人士指出，均熱片除均溫及避免基板變形功能，更重要的是保護價格昂貴的晶片，過去在晶片上直接搭散熱模組的效果不佳，隨着晶片效能提升，散熱要求更高，更不可能回頭採用晶片直接搭載散熱模組的方式。

高階半導體均熱片需求強勁，且伺服器水冷模組開始出貨，健策1月合併營收爲14.47億元，月減12.34%，年增47.41%，健策表示，今年半導體均熱片、水冷模組及伺服器ILM扣件都會較去年成長，今年第1季將優於去年同期，今年營運可望較去年強勁成長。