《電零組》華通H1每股賺1.8元衝鋒 Q3營收估躍增、泰國廠Q4拚試產

華通生產基地主要在臺灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前爲全球第一大HDI板製造商。

衛星通訊產品需求強勁，華通今年上半年業績亮眼，2024年第2季營收爲168.8億元，年增21.8%，毛利率爲14.99%，年增2.56個百分點，稅後純益11.5億元，年增91.8%，單季每股盈餘0.97元。

華通今年上半年合併營收爲324.41億元，營業毛利47.3億元，營業利益21.2億元，歸屬於母公司業主淨利爲21.44億元，每股盈餘爲1.8元，爲近20年來同期次高。

華通7月營收67.27億元，月增26.27%，年增11.48%，累計前7月合併營收爲391.64億元，年增17.29%。

華通整體業務狀況呈現逐季成長，主要是靠衛星通訊產品需求強勁，美系客戶一系列新款平板電腦的發表以及美系智慧型手機模組用板陸續開始量產，開啓旺季的序幕，法人預估，下半年在衛星產品方面，除了原有客戶需求強勁，將有第2個客戶即將進入衛星發射階段、加上華通爲蘋果公司主要供應商，今年在軟板、軟硬複合板的訂單有新斬獲的狀況下，第3季營收可較第2季明顯成長。

華通泰國廠今年第2季完成廠房建設，初期營運人員已於6月中進駐，目前進入設備裝機階段，初期規劃約30萬平方英呎產能，優先生產衛星產品的硬板，期望可在第4季試產及完成客戶認證。

華通表示，低軌衛星產品爲今年能見度最高的產品，除了既有客戶外，也會積極擴大衛星產業的客戶羣，並持續拓展Datacenter、AI伺服器、Switch、CPO、光模塊、車用電子等新客戶，以期未來在各產業領域的PCB用板可以取得發展機會。