《電機股》千附精密嘉義新廠動土 目標2026年Q1量產

2020年7月成立的千附精密，爲千附(8383)將旗下精密科技事業部門分割設立，於2022年3月掛牌上櫃。公司專注生產半導體、光電顯示器設備及國防航太產業等領域的關鍵精密零組件，致力提供完整的垂直整合製造服務，爲多家歐美知名半導體設備廠商的主要供應商。

爲因應客戶需求增加及全球供應鏈調整策略，千附精密緻力擴增本地生產規模，以提升供應鏈穩定性、強化臺灣在全球半導體供應鏈的競爭優勢，對此斥資近28億元於嘉義馬稠後產業園區打造新廠，並於14日下午2點舉行動土典禮。

千附精密表示，嘉義新廠建地面積約1萬坪，首期佔地約5千坪、建築面積約1萬坪，主要規畫生產半導體設備零組件、輔以航太及國防產業高階精密零件製造，目標2026年首季投產，盼藉此開拓新產業領域，在AI技術快速發展時代搶佔先機，爲未來產業轉型奠定基礎。

千附精密指出，嘉義新廠預期可創造80個本國就業機會，促進地方經濟發展、爲臺灣產業升級做出貢獻。新廠不僅是滿足現有客戶需求，也有利於千附集團在半導體事業的整體發展，更展現集團對臺灣產業永續投資的承諾。

千附精密嘉義新廠秉持「綠色生產」及「智慧工廠」理念，設計採用高階智能化自動化加工設備，並結合能源管理系統、屋頂太陽能板及廢水回收處理系統等綠色建築規畫，全面提升工廠節能減碳效能。

千附精密表示，透過建置符合環保標準的生產基地，不僅提升本地製造技術水平，也強化公司全球市場競爭力。未來將持續深化ESG相關行動，結合企業永續發展策略，朝向智慧製造與環境保護並行的雙贏目標，爲社會及臺灣產業發展創造更多正向影響。