第二屆集成芯片和芯粒大會倒計時五天！十大技術論壇精彩紛呈！
2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”爲主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉裡大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎重大研究計劃指導專家組指導，由中國科學院計算技術研究所、復旦大學主辦，目前會議註冊通道已經開放，會議詳細日程日程已經確定，正在火熱報名中！
會議註冊通道已經開放，火熱報名中！
註冊方式及費用
掃描下方二維碼，或登錄會議官方網站(https://2024.iccconf.cn/)，點擊“註冊繳費”→提交信息→“我要繳費”。學生票價格爲1000元（不含晚宴），非學生票價格爲2000元。
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大會介紹
本次會議將以“集成芯片：邁進大芯片時代” 爲主題，探討集成芯片與芯粒技術的前沿動態與未來發展趨勢，包括集成芯片體系結構和電路設計、集成芯片數學基礎和EDA 、多物理場仿真、集成技術等熱點議題。孫凝暉院士、劉明院士擔任大會主席，中國科學院計算技術研究所韓銀和研究員、復旦大學劉琦教授擔任大會技術委員會主席。北京大學蔡一茂教授、武漢大學郭宇錚教授、中國科學院微電子研究所李泠研究員、國家數字交換系統工程技術研究中心劉勤讓研究員、清華大學吳華強教授組成本次大會的技術委員會。
大會詳細日程
本次大會將提供大量精彩報告，其具體日程如下。其中，11月8日，中國科學院院士彭練矛將做題目爲“基於低維半導體的晶體管技術”的主旨報告，IEEE Fellow劉漢誠將做題目爲“Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integration”的主旨報告，中國電子信息產業集團首席科學家竇強將做題目爲“集成大算力芯片的挑戰與應對”的主旨報告。11月9日，中國科學院院士陳志明將做題目爲“有限元方法最新進展”的主旨報告，清華大學集成電路學院院長吳華強將做題目爲“Chiplet技術發展趨勢及標準生態建設”的主題報告，賴樑禎博士將做主旨報告。復旦大學劉琦教授將組織Panel集體討論。
另外，大會將在11月8日和11月9日分別組織5個分論壇，圍繞集成芯片和芯粒技術的核心問題展開，涵蓋從體系結構、仿真技術到供電架構與互連縮微等多個前沿領域。論壇話題緊扣行業發展趨勢，將深入探討當前集成芯片和芯粒技術中的關鍵難題與技術瓶頸，提供廣泛的技術視角和創新思路。這些議題不僅迴應業界的熱點關切，還爲未來技術突破指引方向，是推動集成芯片技術向前邁進的重要平臺。
分論壇詳細日程
論壇一
UCIe和國產芯粒互連標準技術進展
13:30 - 14:00 UCIe 2.0: 芯粒互連標準的演進和創新
阿里雲 首席雲服務架構師 陳健
14:00 - 14:30 芯粒互連標準融合的挑戰與創新：國產TCESA 1248-2023與IEEE P3468
南京大學 杜源教授
14:30 - 15:00 芯粒間互聯通信協議與“賽柏1號”橋接互聯芯粒
電子科技大學 黃樂天教授
15:00 - 15:30 CMOS工藝兼容的Chiplet光互連接口芯片
中國科學院半導體研究所 祁楠研究員
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 AIGC時代下的Chiplet互聯趨勢與D2D接口技術
奇異摩爾集成電路設計有限公司 高級設計經理 王彧
16:20 - 16:50 互連鏈路中快速建立與自測試技術
西安電子科技大學 趙瀟騰教授
論壇二
佈局佈線EDA工具的三維化發展趨勢
13:30 - 14:00集成芯片的架構探索和物理設計
芯粒CAD和製造浙江省工程研究中心 林廷容副研究員
14:00 - 14:30 三維集成電路的時鐘樹綜合優化
上海科技大學 周平強研究員
14:30 - 15:00 面向PCB自動佈局佈線技術發展與挑戰
武漢理工大學 徐寧教授
15:00 - 15:30 2.5D/3D FPGA設計挑戰與應對
西南交通大學 邸志雄副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 Toward Advancing 3D-ICs Physical Design: Challenges and Opportunities
鵬城實驗室 李興權 副研究員
16:20 - 16:50 Physical Parameter Optimization in Advanced Packaging
復旦大學 朱可人青年研究員
論壇三
集成芯片的多物理場仿真難題
13:30 - 14:05 考慮芯粒集成工藝過程效應的集成芯片多物理場建模仿真方法集成芯片的架構探索和物理設計
浙江大學 陳文超研究員
14:05 - 14:40 毫米波三維異質異構集成電路與系統
上海交通大學 周亮教授
14:40 - 15:15 晶體管級電路仿真的硬件加速
華大九天 周振亞副總經理
15:15 - 15:35 茶歇
15:35 - 16:10 多芯粒封裝中2.5D互連線仿真及優化
杭州電子科技大學 王高峰教授
16:10 - 16:45 面向大規模仿真問題的線性方程組迭代求解
清華大學 喻文健教授
16:45 - 17:20 AI加速多物理模型和左移設計
芯粒CAD和製造浙江省工程研究中心 吳晨助理研究員
論壇四
集成芯片供電架構及電源芯粒前沿技術
13:30 - 14:00 先進半導體封裝與集成技術在電源模塊中的應用
香港應用科技研究院 高級總監 高子陽
14:00 - 14:30 面向處理器的高密度電源管理技術研究
浙江大學 屈萬園教授
14:30 - 15:00 高密度電容型集成電源芯片
南方科技大學 姜俊敏副教授
15:00 - 15:30 集成芯片中的低壓降穩壓器電路與模擬電路設計自動化
清華大學 劉效森副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 封裝基板集成磁元件技術發展簡介
杭州電子科技大學 王寧寧教授
16:20 - 16:50 面向多核處理器的分核供電技術研究
澳門大學 毛翔宇博士後
論壇五
頂會論壇-體系結構
13:30 - 13:55 ICGMM: CXL-enabled Memory Expansion with Intelligent Caching Using Gaussian Mixture Model 先進半導體封裝與集成技術在電源模塊中的應用
佐治亞理工大學 陳涵秋博士
13:55 - 14:20 Chiplever: Towards Effortless Extension of Chiplet-based System for FHE
中國科學院計算技術研究所 杜一博博士
14:20 - 14:45 基於CXL的高可擴展近存計算系統
華中科技大學 劉海峰博士
14:45 - 15:10 圖像相似感知的三維混合鍵合AI加速器
清華大學 嶽志恆博士
15:10 - 15:35 AIG-CIM: A Scalable Chiplet Module with Tri-Gear Heterogeneous Compute-in-Memory for Diffusion Acceleration
北京大學 賈天宇助理教授
15:35 - 15:50 茶歇
15:35 - 15:50 BeeZip: Towards An Organized and Scalable Architecture for Data Compression
中國科學院計算技術研究所 李雪琦副研究員
16:20 - 16:50 Accelerating Multi-Scalar Multiplication for Efficient Zero Knowledge Proofs with Multi-GPU Systems
山東大學 紀卓然助理研究員
論壇六
國產存算融合大芯片的發展路徑
13:30 - 14:00 從自動駕駛到機器人的智能範式
北京輝羲智能信息技術有限公司 CEO 徐寧儀
14:00 - 14:30 混合鍵合存儲芯粒：高效近存計算解決方案
兆易創新科技集團股份有限公司 CEO 胡洪
14:30 - 15:00 存算一體大算力芯片面臨的技術挑戰和解決策略
蘇州億鑄智能科技有限公司 億鑄科技創始人、董事長兼CEO 熊大鵬
15:00 - 15:30 自旋軌道矩磁存儲器和其在存算一體領域的應用
北京航空航天大學 張和副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 面向大芯片高密度集成的基板技術研究進展
中國電子科技集團第五十八研究所 高密度基板工程部經理 李軼楠
16:20 - 16:50 面向AI大模型的大算力存算融合芯片架構
清華大學 王揚助理研究員
16:50 - 17:20 面向圖計算的存算融合並行計算架構與系統設計探索
華中科技大學 黃禹研究員
論壇七
芯片互連-突破P級算力瓶頸
13:30 - 14:00 一種片上網絡的開源實現
北京開源芯片研究院 總工程師 王齊
14:00 - 14:30 混合增強計算的實踐與思考
西安交通大學 任鵬舉教授
14:30 - 15:00 基於三維堆疊的多芯粒高效能芯片設計
中國船舶集團公司第709研究所 熊庭剛 研究員
15:00 - 15:30 飛騰處理器存儲及互連繫統前後端融合的自動化設計方法探索
國防科技大學 曾坤 副研究員
15:30 - 15:45 茶歇
15:45 - 16:15 P級算力芯粒互聯網絡關鍵技術
中科芯集成電路有限公司 首席專家 魏敬和研究員
16:15 - 16:45 面向AI芯片的互連架構設計
上海交通大學 葉瑤瑤副教授
16:45 - 17:15 智算Scale-Up網絡面臨的挑戰和關鍵技術
上海合見工業軟件集團 副總裁 楊凱
17:15 - 17:45 圓桌討論環節
論壇八
集成芯片互連微縮的路徑及挑戰
13:30 - 14:00 限域空間下的主動式半導體溫控技術與芯片
中國科學院金屬研究所 孫東明研究員
14:00 - 14:30 同步輻射X射線技術在半導體材料表徵與器件缺陷檢測中的應用
南開大學 羅鋒教授
14:30 - 15:00 芯片-封裝相互作用和可靠性
東南大學 李晗教授
15:00 - 15:30 晶圓級封裝工藝技術在芯粒集成上的應用與發展
中國電科第五十八研究所 湯文學高級工程師
15:30 - 16:00 茶歇
16:00 - 16:30 常溫鍵合技術在半導體器件製造中的應用
國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）首席科學院 樑劍波
16:30 - 17:00 芯粒-晶圓混合鍵合關鍵技術與裝備研究
華中科技大學 吳豪副教授
17:00 - 17:30 基於電沉積銅互連微結構調控的互連技術研究
上海交通大學 吳蘊雯副教授
論壇九
三維集成熱管理與可靠性
13:30 - 14:10 功率器件多物理場實時測量及“熱-力-電-材”多學科整體優化設計
清華大學 張興教授
14:10 - 14:50 芯片級熱管理研究與展望
上海交通大學 吳慧英
14:50 - 15:30 Non-reciprocal heat transfer/thermal diode & its applications in solid state cooling
Shenzhen International Quantum Academy Baowen Li
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:30 先進封裝芯片級熱界面材料的研究與應用
中國科學院深圳先進技術研究院 孫蓉研究員
16:30 - 17:10 集成電路封裝中的熱、應力傳感器
中國科學院微電子研究所 焦斌斌研究員
17:10 - 17:50 基於失效物理的TSV/TGV互連可靠性研究
工業和信息化部電子第五研究所 周斌研究員
論壇十
頂會論壇-設計與工藝
13:30 - 13:50 A 64-Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transmitter with a Merged Pre-Emphasis Capacitive-Peaking Crosstalk-Cancellation Scheme for Memory Interfaces in 28nm CMOS
南方科技大學 潘權教授
13:50 - 14:10 A Monolithic 5.7A/mm2 91% Peak Efficiency Scalable Multi-Stage Modular Switched Capacitor Voltage Regulator with Self-Timed Deadtime and Safe Startup for 3D-ICs
清華大學 劉效森副教授
14:10 - 14:30 A 64-Gb/s Reference-Less PAM4 CDR with Asymmetrical Linear Phase Detector Soring 231.5-fsrms Clock Jitter and 0.21-pJ/bit Energy Efficiency in 40-nm CMOS
中國科學院半導體研究所 張釗研究員
14:30 - 14:50 A 0.43pJ/b 200Gb/s 5-Tap Delay-Line-Based Receiver FFE with Low-Frequency Equalization in 28nm CMOS
中國科學院深圳先進技術研究院 孫蓉研究員
14:50 - 15:10 COMB-MCM: Computing-on-Memory-Boundary NN Processor with Bipolar Bitwise Sparsity Optimization for Scalable Multi-Chiplet-Module Edge Machine Learning
復旦大學 朱浩哲助理研究員
15:10 - 15:40 茶歇
15:40 - 16:00 Signal Integrity Design Methodology for Package in Co-packaged Optics Based on Figure of Merit as Channel Operating Margin
寧波德圖科技有限公司 教授級高工 蒲波
16:00 - 16:20 Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Interposer for High-Performance Thermal Management in Supercomputing 2.5D Chiplets Packaging
廈門大學助理教授 鍾毅
16:20 - 16:40 Low melting point micro-nanoparticles for high-density microbump bonding technology
香港城市大學 毛星超博士
16:40 - 17:00 Cross-Scale reliability simulation of chiplet devices based on submodeling approach
哈爾濱工業大學 王韜涵博士
17:00 - 17:20 Ultra-high Frequency Acoustic Micro-imaging Simulation on Defect Detection at the TSV-Cu Bulk/Bonding Interface
武漢大學 王詩兆助理研究員
本次大會的媒體合作伙伴是半導體行業觀察，芯思想，半導體產業縱橫，未來半導體和創芯網(EETOP)。