DeepSeek背書 華爲新晶片效能 可達輝達6成

據DeepSeek團隊公佈最新測試結果，華爲升騰910C效能可達輝達H100的60％。圖／美聯社

大陸科技巨頭華爲計劃今年開始量產最先進AI晶片升騰（Ascend）910C，以抗衡輝達。據DeepSeek（深度求索）團隊公佈最新測試結果，在推理任務中，910C效能可達輝達H100的60％。

據大陸微信公衆號AGIHunt發文指出，DeepSeek團隊實測數據顯示，910C處理器推理效能超乎預期。若透過手動優化CUNN（基於CUDA的後端神經網路開發包）核心，性能還可進一步提升。

AGIHunt表示，DeepSeek的支持爲華爲晶片帶來關鍵優勢，包括其PyTorch儲存庫，可讓CUDA到CUNN無縫轉換，讓華爲硬體更容易整合到AI工作流程中。

AGIHunt指出，這意味華爲即使受到美方制裁、無法獲得臺積電先進製程技術，華爲AI處理器的能力仍快速進步中，910C的推出可能有助降低大陸對輝達GPU產品的依賴。

華爲2024年11月傳出將在2025年第一季量產910C，此前已向部分客戶小量供貨，包括阿里巴巴、百度、騰訊等大陸科技巨頭，並開始接受訂單，當時市場就傳910C可取代輝達H100，用於大規模的AI訓練和推理，FP8、FP16、FP32、FP64等不同數據類型下均有不俗表現。

資料顯示，910C採用中芯國際7奈米工藝製造，chiplets雙晶片整合封裝，晶體管數量達530億個，整體國產率達55％。

不過傳910C由中芯國際基於其「N+2」工藝製造，由於缺乏先進的曝光設備，晶片良率僅約20％，遠不及晶片商業化通常需要的70％以上。同樣由中芯國際製造的910B，良率也只有50％，華爲因此被迫調整生產目標，並延後該產品發貨。

知情人士表示，字節跳動去年訂購超過10萬片910B晶片，但截至去年7月僅收不到3萬片。