德微砸1.8億取得喜可士4成股權

臺系IDM廠德微科技（3675）20日董事會決議，以1.8億元取得喜可士（股）公司4成股權，一舉取得營運控制權。圖爲德微董事長張恩傑。圖／本報資料照片

臺系IDM廠德微科技（3675）20日董事會決議，以1.8億元取得喜可士（股）公司4成股權，一舉取得營運控制權。爲今年7月併購基隆晶圓製造工廠之後，再下一城，串聯完整供應鏈出海口，做強做大IDM一條龍服務，加速德微擴張營運版圖，爲未來成長爆發預作準備。

德微表示，此次切入橫向品牌公司之目的，是爲了擴張營運業務所需，其中將以每股25元現金、總計斥資1.8億元，取得喜可士股權。喜可士主要業務分爲兩大區塊，一部份爲自行研發之分離元器件產品銷售、另一部份則爲電子零組件進出口買賣。

喜可士加入德微體系之後，將使德微業務觸角得以直接延伸進入國內電子大廠、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶之中；德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元之目標，以4成毛利率估算，將有望賺逾一個股本以上。

德微分析，半導體產業發展貴在「速度」，生產流程德微已幾乎能掌握，從上游晶圓片至封裝，產品流程皆在掌握之中，此番再加上終端出海口組合，集團生態系逐漸形成。透過併購方式，亦快速取得相關資源，並以垂直、水平整合，形成一條龍之組織作戰方式，加速拓展德微營運規模。

2024年即將加入基隆6吋晶圓廠生力軍，並於未來兩年架構高階功率封測生產線。未來五年，產品將聚焦自有封測製造以及第三代半導體領域之碳化矽二極體、氮化鎵的晶圓開發。

而終端應用也在喜可士加入之後，持續往高階伺服器來做切入；德微強調，高值化產品是努力的目標，將來車用比重將佔至三成以上，工控領域也將涵蓋AI伺服器產品。

德微持續轉型，淘汰過往第二代貼片等舊制程，空出廠房面積、引入更高效率之自動生產設備，有望讓整體先進小訊號製程產量再翻一倍。本着營運創新策略，德微邁向下一階段，朝成爲臺灣分離式元件IDM之高階供應商目標邁進。