德福科技：頭部手機廠商的關鍵原材料供應商，特殊性能鋰電銅箔已應用於高端手機多款產品的鋰離子電池

金融界7月25日消息，有投資者在互動平臺向德福科技提問：董秘你好，據瞭解貴司銅箔，可用於高端PCB、HDI等產品，在即將下半年發佈的蘋果、華爲手機，貴司產品是否有應用？

公司回答表示：公司長期以來系頭部手機廠商在PCB及PCB相關產業鏈的重要供應商，爲行業提供關鍵原材料，針對銅箔產品高速應用領域（電子電路方向）長期同終端客戶保持深度的戰略協同關係；公司電子電路銅箔下游高端應用客戶有生益科技、勝宏科技、深南電路、聯茂、松下電工等。

此外，公司的特殊性能鋰電銅箔已應用於高端手機多款產品的鋰離子電池中（可明確適用於新型含硅負極電池）。公司消費類鋰電池用銅箔客戶有ATL、惠州鋰威、億緯鋰能、豪鵬等。提示投資者注意投資風險，審慎判斷。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君