丹佛斯硅動力申請功率模塊和用於製造功率模塊的方法專利，實現功率模塊及對應制造方法的創新成果

金融界2024年11月6日消息，國家知識產權局信息顯示，丹佛斯硅動力有限責任公司申請一項名爲“功率模塊和用於製造功率模塊的方法”的專利，公開號 CN 118900620 A，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種功率模塊，所述功率模塊包括半導體功率電路、導體、和佈置在導體旁邊的第一芯部部分，使得第一芯部部分能夠與第二芯部部分一起形成芯部。本發明還涉及用於製造這種功率模塊的方法。

本文源自：金融界

作者：情報員