戴爾去中化 全套劇本出爐

戴爾去中化重點摘要

因應地緣政治，戴爾去中化劇本開出第一槍！據瞭解，該公司IC採購將分階段去中化，最快2026年起優先排除中國IC業者在中國晶圓廠投片產品，桌上型電腦、筆電與周邊去中化，則自2025年啓動、先以美國內需市場爲主，2027年完成美國內銷產品百分百去中化。換言之，戴爾35～40％出貨量2027年都會在中國以外地區生產。

地緣政治影響讓科技產業不得不從全球化轉變爲兩套系統，戴爾顯然是主要PC品牌中，最早寫好整套因應劇本並付諸實行者，從最上游的IC採購政策到中、下游周邊與整機組裝都有所規範。

據瞭解，戴爾最快2026年起分階段實施，第一階段排除採購的IC，就是中國IC業者在中國投片生產的產品，不再採購中國IC業者在海外晶圓廠投片生產產品，則是第二階段，至於歐、美、日、臺、韓等地IC業者在中國晶圓廠投片生產的產品，遲早會被「道德勸說」改變投片地點。

市調機構Gartner資料顯示，戴爾去年桌上型電腦與筆電總出貨量逼近5,000萬臺、IC採購總金額達180億美元。即使在全球解封與經濟不景氣下，接下來二、三年PC全年出貨量也有約4,700萬臺，各類IC一年採購金額估達160億美元以上，IC採購去中化對IC供應商版圖轉移、對臺灣IC業助益，值得觀察。

而戴爾在終端與周邊（如鍵盤、電源供應器、風扇等）組裝的去中化，則先從美國內需市場開始。據瞭解，戴爾近期密集與中、下游供應鏈會商，以筆電爲例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應美國市場產品，60％必須由中國以外廠區生產，2027年美國市場產品在中國以外地點組裝比例，必須來到百分之百，而戴爾對桌上型電腦也有類似的要求。

業界分析，美國市場對戴爾筆電出貨量貢獻度超過40％，以此推算，筆電2025年在中國以外廠區組裝量就有1,800萬～1,920萬臺，2027年百分之百在中國以外組裝時，組裝量達3,000～3,200萬臺，對供應鏈在中國以外地區設立據點加速力道不容小覷。