達航科技 上櫃前發表傲人業績

達航科技財務穩健獲准上櫃，推薦證券商爲康和綜合證券、臺新綜合證券及兆豐證券，申請時資本額4.3億元，2021年合併營收12.45億元，稅後淨利7,263萬元，EPS爲2.12元，今（2022）年1～4月營收5億7,491萬1,000元整，較去年同期3億9,543萬4,000元大幅成長45.39％，表現突出。

達航以「VELA」爲自創品牌，自行研發對應PCB產業需求的零組件、耗材、高精度雷射鑽孔設備、機械鑽孔與成型設備等，獨步開發出最高轉速高達38萬轉主軸，對比同級距產品其扭力更大幅提升，可滿足各大設備製造商對高轉速主軸需求，成爲備受PCB業界倚重的專業精密設備廠。

達航科技競爭優勢爲掌握市場脈動進行產品精準研發與服務整合，自創品牌「VELA UV雷射加工機」與美國雷射發振器廠商「Coherent」合作，除搭載355nm波長UV奈秒雷射，並計劃推出皮秒雷射（Picosecond Laser）與飛秒雷射（Femtosecond Laser），滿足微鑽孔、成型切割等多種精密加工應用需求，除投入PCB電路板製造領域，更跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。

達航科技從銷售尖端日系產品到發展自有核心技術，自創品牌「Vela」，以累積超過30多年製程管理經驗與獨家技術支援體系，協助客戶製程能力升級，提供全方位客製化服務，優化客戶產線製程，提升客戶產能稼動與良率，技術走在業界先端，立足於PCB、LCD、半導體等產業，隨5G、電動車、自駕車、智慧化應用、雲端運算趨勢上揚營運順勢攀升。

隨物聯網、智慧型手機、5G、電動車等應用日廣，電路板也水漲船高，達航擁有高超研發能力，並提供多樣化加工與客製化服務，網羅機械設計、光電組裝及自動化控制等人才，確保設備高精密性、高精準、高穩定及高效能，憑藉自主研發生產雷射鑽孔機設備，及自主雷射光源整合技術，提供各式高密度、多層型與微型等規格載板製程需求，技術涵蓋IC載板、半導體、5G、車用板、Mini LED、智慧型手機、NB、CPU、GPU、穿戴式產品等製程，隨臺灣躍升爲全球最大載板生產國，達航據點涵蓋臺中、上海、日本、韓國等，，未來營運可期。