傳言驍龍 8 Gen 4芯片將於6月完成重新設計 目標頻率4.26GHz

據說高通驍龍 8 Gen 4 的設計將於今年 4 月完成，目標頻率爲 4.00GHz 及以上。然而，考慮到蘋果的 M4 及其幫助芯片組獲得破紀錄單核成績的高主頻速度，傳言高通公司將推出重新設計的芯片組，新的目標頻率爲 4.26GHz。這一變化是爲了應對蘋果即將推出的 A18 和 A18 Pro，它們也可能以更高的頻率運行，從而在競爭中獲得優勢。

得益於臺積電的 3 納米"N3E"工藝，驍龍 8 Gen 4 的目標頻率可以達到，但傳聞中缺乏對 ARMv9 架構的支持可能會影響性能。

由於驍龍 8 Gen 4 預計將於 10 月份發佈，高通公司還有幾個月的時間才能將其重新設計的產品發送給手機廠合作伙伴。@jasonwill101在X上發佈了這一傳言，稱即將推出的SoC將有所調整。憑藉 4.26GHz 的目標頻率，驍龍 8 Gen 4 的單核性能將得到大幅提升，而傳聞中的"2 + 6"CPU集羣將協同運行，多核性能也將令人印象深刻。

鑑於 M4 是在臺積電第二代 3nm 工藝上量產的，蘋果很可能會將這一技術用於 A18 和 A18 Pro，使其具有與新發布的11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 機型相同的性能屬性。據說高通公司也將在同一節點上量產驍龍 8 Gen 4，因此就基準比較而言，這應該是一個令人興奮的轉折。不過，即將推出的智能手機芯片組據說將基於驍龍 X Elite，它不支持 ARMv9 指令集。

簡而言之，驍龍8代4將不具備可擴展矩陣擴展（SME）功能，而SME可使M4等芯片更高效地運行復雜的工作負載，這也是其在Geekbench 6中取得單核和多核高分的原因之一。儘管高通公司即將推出的最新、最強大的智能手機芯片擁有強大的功能，但由於缺乏 SME，其性能可能會受到影響，因此 4.26GHz 的新目標頻率可能是爲了彌補性能差距。

然而，手機制造商必須採用更大的熱管，才能讓驍龍 8 Gen 4 持續以最高性能運行，否則所有努力都將化爲烏有。