傳美日荷達協議 限制對陸出口晶片設備

美國總統拜登政府致力圍剿中國取得先進導體制造技術，經過兩年協商，傳美、日、荷政府27日達成協議，限制國內企業相關設備銷往中國。圖爲在上海積塔半導體有限公司，工作人員在車間內作業。（新華社）

美國總統拜登政府致力圍剿中國取得先進導體制造技術，經過兩年協商，傳美、日、荷政府27日達成協議，限制國內企業相關設備銷往中國。另外，歐盟日前修法推動與臺、美、日、韓展開「晶片外交」，官員27日表示，歐盟支持美方主導防堵北京發展軍事科技的策略，「絕不能讓中國取得最先進的技術」。

美媒引述知情人士報導，荷蘭、日本代表於27日在華府與美國政府結束協商，就限制部分先進晶片製造設備出口至中國達成協議。報導指出，這項協議延伸拜登政府去年10月實施的部分出口管制措施，未來總部設於日本、荷蘭的企業，包括艾司摩爾（ASML）、尼康（Nikon）和東京威力科創（Tokyo Electron）等，都將受到相同約束。

由於事涉敏感，三國有關單位決定不公開協商細節。白宮國安會議發言人柯比同日稍早表示，與會官員共商的議題「對我們三方都很重要」。他說：「新興技術的安全和保護機制必將列入討論議程。」據報導，華府想給日荷政府「空間」決定如何下達相關禁令；目前尚不清楚兩國將採取怎樣的措施限制企業出口先進設備到中國。

知情人士透露，這次會談由美國國安顧問蘇利文主導，商務部副部長艾斯特偉斯（Alan Estevez）、國安會議科技與國安協調官查布拉（Tarun Chhabra）則是幕後推手，數月以來奔走東京和海牙，加大說服盟友的力道。

另外，歐盟執委會去年提出歐盟晶片法草案（EU Chips Act）在24日以壓倒性票數通過。法條內容除了促進半導體研發創新、設置供應鏈危機早期預警指標等，還有強調與臺、美、日、韓等戰略性夥伴合作的重要。

歐盟執委會內部市場執委布雷頓（Thierry Breton）27日在華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）表示，歐盟完全同意剝奪中國最先進晶片的策略。他說：「在確保共同的技術安全方面，歐洲總是站在你們這一邊」。