《產業》應材永續報告書 揭露ESG最新進展

應材指出，在人工智慧（AI）崛起和智慧連接裝置數量遽增驅動下，未來10年內半導體市場預計將近翻倍成長達1兆美元。因此，晶片製造生態系必須協同合作，使預期的成長能與產業的碳排放脫鉤。

應材2022年在減少碳足跡方面續獲進展，美國已實現全數使用再生電力、全球則達69％，使公司在直接產生及其購買能源產生的碳排放較2019年減少3％，同時間的能源消耗增加約13％，展現公司將業務成長和碳排放成長兩者脫鉤的進展。

應材體認到未來必須加倍努力，已將在整個價值鏈所產生的的科學基礎減碳目標提交給科學基礎減量目標倡議組織（SBTi），也設定了新的售出產品使用減碳目標，即2030年前所有半導體新產品的每片晶圓碳排放，將比2019年減少55％。

應材正攜手關鍵客戶並參與產業聯盟，除是半導體氣候聯盟的創始會員及理事會理事，也是比利時校際微電子研究中心（imec）永續半導體技術與系統（SSTS）計劃、全球再生能源倡議「RE100」和潔淨能源採購商聯盟（CEBA）成員。

應材致力於建立包容文化的核心理念，過去1年來採取多項措施，在公司推廣多元、公平和包容（DEI）的最佳實務，在實現DEI目標方面取得進展。此外，公司設定2030年新目標，進一步增加全球女性員工和美國少數羣體員工的代表性。

應材公司總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，當公司將變革性創新技術引進市場時，同時與供應商和客戶緊密合作，透過減少產品資源消耗和碳排放，最大限度地降低對環境影響，同時致力讓每位員工有公平機會，在自己職涯中做出貢獻和成長。