《產業分析》TrendForce：美晶片法痛下辣手 箝制陸半導體10年發展

觀察晶圓代工供應端，先前美國出口禁令雖以16/14奈米及更先進製程設備管制爲主，但隨着日本、荷蘭陸續宣佈將加入制裁行列，恐使同時可生產16奈米以下及40/28奈米等成熟製程的關鍵曝光設備深紫外光微影機（DUV immersion）被列入禁令範疇。

TrendForce指出，加上此次晶片法案限制，意即陸系及跨國晶圓代工業者在中國大陸的擴產計劃，不論是先進或成熟製程皆可能受到程度不等抑制，恐進一步降低跨國半導體業者未來10年在中國大陸投資意願，使中國大陸半導體未來10年發展將受限。

需求端方面，IC設計業者因終端客戶要求、自主風險規避等因素，上半年起陸續轉單或新開案至臺系晶圓代工廠，尤以世界先進(5347)、力積電(6770)等成熟製程爲主力的二、三線業者明顯受惠，對目前的低迷稼動率爲一大助力，預期對下半年至明年稼動率挹注更顯著。

而臺積電(2330)則在此次更新法案中首當其衝，主因在中美兩地均有擴產計劃。目前臺積電在中國大陸擴產以Fab 16的28奈米爲主、且已於去年啓動，相關設備均已陸續移入，加上去年10月後已取得爲期1年相關設備進口許可，預計今年中前將完成擴產。

不過，據美國晶片法案新細則，臺積電獲美補貼後10年內，Fab 16的16/12奈米及28/22奈米擴產將受限，且其中85％產出須滿足中國大陸當地市場需求，加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需申請設備進口許可證等，將降低臺積電未來在中國大陸的投資意願。