《產業》半導體設備銷售先蹲後跳 2024反彈重返千億美元

以部門觀察，今年晶圓廠設備銷售總額估下滑18.8％至764億美元，幅度高於SEMI去年底預測的16.8％。不過，明年即可望復甦反彈、重回千億美元水準，其中以晶圓廠設備爲大宗，單一部門銷售估達878億美元、年增達14.8％。

而後段製程設備則因總體經濟局勢發展放緩及半導體需求疲軟等因素影響，今年延續去年下滑走勢，半導體測試設備銷售額估衰退15％至64億美元，組裝及封裝設備預期衰退20.5％至46億美元。不過，明年銷售均將好轉，可望分別成長7.9％和16.4％。

以應用技術觀察，佔比逾半的晶圓代工和邏輯製程兩大部門，今年設備銷售估衰退6％至501億美元，反映較疲軟的終端市場環境。而先進晶圓代工和邏輯製程需求今年預期維持穩定，與增加的成熟製程支出兩相抵銷，明年晶圓代工和邏輯製程投資預估將成長3％。

DRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存需求續疲，今年設備銷售將下降28％至88億美元，但明年將反彈31％至116億美元。NAND設備銷售今年雖預估大減達51％、降至84億美元，但明年預期將大舉反彈59％、達133億美元。

就地區觀察，中國大陸、臺灣和韓國今明2年仍將穩居全球設備支出前三大地區。臺灣預計於今年領先，明年則由中國大陸重返榜首。大多數追蹤地區的設備支出走勢均如出一轍，呈現今年下跌、明年重回成長曲線。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體設備市場歷經多年曆史性榮景後，今年年進入調整期，但透過高速運算（HPC）和遍地開花的聯網商機領軍，將可望於明年出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。