財聯社創投通：一級市場本週融資總額約126億元環比增加85.95% 集成電路融資額居前

《科創板日報》4日訊，據財聯社創投通數據顯示，本週（12.28-1.3）國內統計口徑內共發生115起投融資事件，較上週108起增加6.48%；已披露的融資總額約126億元，較上週67.76億元增加85.95%。從投資事件數量來看，先進製造、醫療健康、集成電路、企業服務、新材料、人工智能等領域較活躍；從融資規模來看，集成電路披露的融資總額最多，約53億元。盛合晶微完成由無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等參與的7億美元融資，爲本週披露金額最高的投資事件。