半導體展來了!臺積電老大哥帶旺設備股 內行點名13檔猛將

SEMI展未演先轟動。(圖/先探投資週刊提供)

今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」未演先轟動,尤其是半導體相關的族羣在資本市場已經先颳起一陣超級颶風,強勢扮演臺股多頭衝鋒部隊。

即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持,今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」依然十分熱鬧,特別是半導體相關族羣在資本市場已經先颳起一陣超級颶風,像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說,而均華也成功達陣千金股的目標;簡單來說,設備、耗材這些半導體供應鏈,也成功晉身千金股集散地!

應該可以這樣說,AI這個題材早已經集萬千寵愛於一身,但是AI概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單,更何況如果扮演領頭羊的輝達,上一季財報公告後股價沒有再表態的話,恐怕也會引發市場信心的鬆動,因此,機構法人、內資大戶也開始積極增加非AI的成長股,特別是圍繞着護國神山的設備股小金雞順勢成爲資金的新歡。

臺積電光環帶旺設備股

據瞭解,今年SEMICON展覽規模將再創新高,以AI爲主軸,聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題;爲順應市場趨勢需求,今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區以及矽光子專區。

其中,包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板級扇出型封裝)等的先進封裝可以說是市場關注的一大重點,並將集結超過四○家CoWoS相關廠商與四○家面板級封裝廠商,從設備、材料、零組件與相關製程業者等,提供最完整的供應鏈陣容。

也因此,儘管近來盤勢處於震盪格局,但仍可見半導體設備股尤其先進封裝相關個股挺身續強,如溼製程領域的弘塑與辛耘、自動化設備商萬潤、G2C聯盟的均華、均豪與志聖、濺鍍/蝕刻設備廠友威科、雷射修補設備商東捷、載板乾製程設備廠羣翊、 AOI檢測大廠由田及牧德、電漿清洗及雷射打印廠商鈦升、設備系統整合廠迅得等,且更有不少個股股價已率先創下歷史新高。

而若進一步觀察,在這波設備股的多頭行情中,主要是圍繞着「臺積電」的相關供應鏈表現最爲強勢,也就是說,在臺積電的光環之下,周邊供應鏈包括設備、封測、測試介面等一條龍供應鏈已然成形,一衆小金雞訂單也在護國神山擴產的需求下大幅成長。從先進封裝來看,臺積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等產能,以因應國際大廠人工智慧應用需求,根據資料,臺積電在臺灣共有五座先進封測廠,分別位於新竹、臺南、桃園龍潭、臺中以及苗栗竹南,未來將持續有新產能開出。

弘塑扮演多頭領頭羊

展望臺積電CoWoS產能進展,美系外資法人評估,至今年底月產能將提升至超過三萬片,預估明年底,月產能有機會超過四萬片;而依據研調機構TrendForce估算,明年底臺積電的CoWoS生產量,將達到五.五萬到六萬片的月產規模。放眼整個產業,法人看好,二五年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝,以2.5D/3D IC堆疊技術爲開發重心,至二八年先進封裝市場規模將逼近八○○億美元。且不只CoWoS,臺積電SoIC封裝乃至於二奈米也都持續推展,皆將成爲概念股後市營運的一大支撐。(全文未完)

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《先探投資週刊2315期》