《半導體》營運成長動能多 外資按贊景碩
美系外資出具最新報告，認爲IC載板廠景碩（3189）營運狀況按計劃持續改善，且未來具多項成長動能，獲利能力可望顯著提升，將2020～2022年每股盈餘預期分別調升15％、8％、5％，評等自「賣出」一舉調升至「買進」，目標價自50元調升至58元。
景碩受華爲遭美升級制裁消息衝擊，5月中股價自54～55元高點拉回44～45元，近日止跌回穩，5月29日起上攻力道轉強，今（2）日續開高走揚，一度勁揚5.86％至54.2元，早盤維持逾4％漲幅。三大法人上週調節賣超1888張，但昨日反手買超達3568張。
景碩2020年首季本業維持獲利，歸屬母公司稅後淨利0.78億元，季增達13.33倍，每股盈餘（EPS）0.18元，改寫同期新高。外資認爲，記憶體客戶及ABF載板自去年第四季以來的強勁需求，應是景碩首季營運維持獲利的關鍵原因。
展望本季，景碩預期ABF載板需求維持強勁，記憶體對BT載板需求續增、但陸系智慧型手機客戶對BT載板需求將轉弱。外資預期，景碩第二季營收將季增10～15％，且毛利率可望提升至19.5％，將帶動獲利成長動能優於營收，每股盈餘估0.44元。
同時，美系外資認爲，華爲ABF基地臺訂單的潛在影響，可能要到第四季纔出現，但景碩獲得訂單比重僅個位數佔比，預期其他客戶需求可填補缺口。而下半年非華爲客戶的ABF載板需求仍強，即使海思的特殊應用晶片（ASIC）訂單減少，ABF載板供給依然吃緊。
此外，美系外資指出，景碩規畫在第二季將ABF載板產能擴大50％，在年底或2021年初再擴產30％，以因應明年繪圖晶片（GPU）及可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶需求，預估今年資本支出估自50億元增至60億元。
同時，景碩今年將DRAM用BT載板產能拓增5％，並預計明年再擴增10％產能，以因應毫米波（mmWave）智慧型手機的射頻（RF）晶片及天線封裝（AiP）需求。美系外資預期，今年AiP對營收貢獻約達3％，明年可望翻倍。
整體而言，美系外資認爲景碩透過強勁的ABF載板業務、強勁的DRAM業務及未來的天線封裝（AiP）業務潛力，獲得清晰的營收動能來源，進而顯著提高獲利能力。將2020～2022年每股盈餘預期分別調升15％、8％、5％，調升評等至「買進」，目標價調升至58元。