《半導體》穎崴填息近7成 營運動能漸回溫
半導體測試介面設備商穎崴(6515)決議配發每股現金股利約12.98元，今（24）日以266元參考價除息交易。穎崴股價5月中下探222元的上市新低價，隨後緩步震盪回升，今日開高穩揚逾3％，最高上漲3.38％至275元，填息率達69.23％。
穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨，墊高比較基期，加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延，營運自去年下半年起轉弱，2021年首季稅後淨利0.45億元，季減61.48％、年減55.5％，每股盈餘（EPS）1.38元。
不過，隨着晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升，穎崴5月自結合並營收2.17億元，月增17.7％、年減29.23％，回升至近7月高點。累計前5月自結合並營收9.49億元，雖年減21.08％、仍創同期次高。
法人認爲，穎崴營運已逐步走出客戶組合影響低潮，隨着國內客戶各產品線驗證完成並量產出貨，將對營收帶來顯著貢獻。同時，美系繪圖晶片大廠客戶在新產品需求帶動下，各產品線出現急單，配合逐步解封帶動經濟活動恢復，營運動能可望逐步回升。
展望今年，穎崴董事長王嘉煌在致股東報告書中認爲，隨着半導體產業復甦，臺灣各大晶圓代工及封測廠產能滿載並積極擴產，異質整合及高階封裝製程需求持續增加、5G智慧家庭等更廣泛應用帶動各類晶片測試需求同步增加，對測試介面帶來更多不同挑戰。
王嘉煌表示，穎崴將持續致力開發高階測試座技術，開發應用於高速傳輸、測試條件複雜的高整合度測試介面平臺，以客製化需求導向滿足微縮、高頻與高速等高度集成的測試需求。而因應產能需求投資興建中的二廠預計明年完工，可望爲未來營運增添可觀動能。