《半導體》穎崴5月營收強彈 攜前5月登同期高

穎崴表示，目前全球總體經濟仍不明朗，庫存調整持續至第二季底、甚至第三季才結束，在景氣尚未明顯回溫下，將與全球客戶爲持緊密合作與開發，爲新規格、新產品做好準備，待產業景氣復甦時迎接更多元的市場契機。

穎崴先前法說時表示，受地緣政治風險、產業庫存調整影響半導體市場，上半年營運動能趨緩，但預期下半年可望恢復成長，全年營運目標維持逐季成長、下半年優於上半年，力拚今年營運逆風續揚、再創新高。

而隨着新世代裝置走向高階、高頻、高速等大趨勢，穎崴預期將持續帶動旗下高階邏輯測試座（Test Socket）、晶圓測試垂直探針卡（VPC）等主要產品線，應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等拉貨動能。

此外，穎崴高雄楠梓新廠啓用在即，將於14日舉行落成典禮，以因應AI、5G、高速運算（HPC）等產品需求，以及新世代裝置發展趨勢。新產能到位後，將續朝探針自制率、擴充測試座產能和智慧製造製程優化等目標精進，藉此進一步滿足多元且高階的客製化需求。