半導體行業2025展望：AI、自主創新雙引擎驅動產業復甦
21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生殷新宇 上海報道
作爲典型的週期行業，半導體在經歷了兩年的調整後，終於在2024年迎來反彈，呈現出復甦態勢。尤其在下半年，隨着下游消費電子步入傳統旺季，加之AI浪潮的帶動，半導體行業增速明顯加快。
進入2025年，AI的勢頭更爲迅猛，“自主創新”再上風口，半導體行業的上行被認爲是更確定的趨勢。AI將帶來哪些細分領域的明顯提升？哪些環節自主創新的重要性進一步凸顯？行業還有哪些不確定因素？21世紀經濟報道記者採訪了多家產業鏈公司和多位分析人士，試圖勾勒出半導體行業2025年的發展趨勢。
持續復甦中
從機構發佈的行業數據來看，2024年全球半導體市場迎來令人矚目的復甦態勢。
來自Counterpoint的數據顯示，2024年第三季度，全球半導體行業的收入同比增長17%，達到了1582億美元，主要受到AI技術需求和內存行業復甦的推動。展望未來，該機構預計，AI技術，包括服務器、個人電腦和智能手機，將繼續是主要的收入驅動因素。
分階段來看，下半年復甦態勢尤爲明顯。美國半導體行業協會（SIA）發佈數據顯示，2024年第三季度，全球半導體市場季度銷售額創2016年以來最大增幅，銷售額達到1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%。
行業的整體回暖，也體現了A股半導體公司的業績上。從2024年前三季度淨利潤增長幅度來看，153家半導體上市公司中有80家實現淨利潤的正增長。其中，有31家公司的淨利潤增幅超過100%，實現翻倍增長，包括長川科技、匯頂科技、派瑞股份、中微半導、通富微電、全志科技、晶合集成等。
一家半導體硅片公司負責人近日對21世紀經濟報道記者表示，2024年全球硅片出貨量持續增長，第三季度同比增長6.8%，公司也受益於消費電子市場的改善以及AI、電動汽車等領域的發展帶動計算芯片、功率芯片需求的增加，硅片銷售復甦跡象明顯。
另一家半導體上游材料公司透露，“從下游客戶稼動率來看，從2023年下半年開始逐漸復甦，帶動2024年半導體材料需求復甦。”據其瞭解，2024年中國內地的主要晶圓廠稼動率均在90%以上。
這從兩大晶圓代工廠三季度的業績變化也可看出。中芯國際2024年三季報顯示，三季度經營大幅好轉，單季營業收入爲156億元，同比增長32.5%；淨利潤爲10.6億元，同比增長56.5%。而2024年上半年，中芯國際淨利潤同比下滑45%。華虹公司2024年第三季度主營收入37.7億元，同比下降8.24%，但單季度歸母淨利潤達到3.13億元，同比上升226.62%。
需要注意的是，21世紀經濟報道記者此前多次報道指出，當前半導體行業的復甦不是急速拉昇，而是一種緩慢復甦，這主要是因爲某些細分領域仍然存在庫存壓力，加之工業和汽車電子的需求增長有限。中芯國際管理層近期也指出，“由於複雜外部因素影響，這一輪週期拉的更長，行業復甦較爲溫和。”
AI、自主創新雙重驅動
在這種緩慢復甦中，一個突出的亮點是，AI技術廣泛滲透到各行各業，應用到日益豐富的場景，半導體行業也不例外。從各家產業鏈公司的財報來看，“AI”一詞出現的頻次越來越高，市場無不在關注AI帶給半導體行業的變革。
全志科技在財報中表示，對於端側AI的落地需求，對SoC芯片高性能計算提出了新的提升需求。公司圍繞視覺、語音、行車、人機交互等典型場景，通過自研和生態夥伴合作的方式，積極儲備和適配各類AI算法，並探索AI算法在各細分領域的應用落地。
瀾起科技作爲內存芯片廠商，充分受益於AI需求。其表示，AI相關應用推動算力、存力需求快速增長，對“運力”提出了更大需求，未來“運力”是提升AI系統整體性能的關鍵，相關芯片市場具有巨大的潛力。基於上述需求，公司的三款高性能“運力”芯片新產品呈現快速成長態勢。
“AI給半導體（行業）帶來新的活力，大家都直接或間接獲利。”中芯國際在近期的電話會上提到：“部分其他同業的溢出訂單，成熟工藝部分能做的，也會找二供到公司生產。國內因爲技術受到限制，不能直接生產一些產品，但是相關類產品，例如電視機自動視覺角度調整、空調風向自動調整等，也是公司可以大顯身手的地方。”
市場普遍認爲，AI將會拉動新一輪需求。國金證券在研報中表示：如果說2023年是AI訓練的元年，2024年是AI推理的元年，那麼2025年將是AI終端應用爆發的元年。在這種情況下，預計2025年將有望迎來“需求-產能-庫存”三種週期共振，從而驅動半導體行業迎來大的上行週期。中金公司也提到，AI是2025年芯片設計板塊的投資主線，雲端AI算力芯片市場廣闊。
除了AI的需求，在2024年底新一輪“實體清單”公佈後，半導體產業鏈自主創新再次被提到重要位置。
民生證券指出，近年來外部環境對於中國半導體產業限制持續加劇，先進製造、半導體設備及零部件、半導體材料等半導體產業鏈遭遇“卡脖子”，核心環節自主創新需求迫切，尤其在先進製造中持續突破的國產廠商，將會迎來重大發展機遇，看好當前國產化率亟待突破的先進製造、半導體設備等核心板塊。
細分領域的機會和挑戰
雖然行業在整體復甦中，但就產業鏈環節看，仍然存在差異。例如2024年前三季度，A股有73家半導體公司淨利潤下滑，其中20家公司淨利潤下滑超100%，並有42家公司虧損。
記者注意到，這些公司以芯片設計公司爲主，也有部分材料和零部件公司。以此來看，某些細分領域的下游需求還沒有完全恢復。也有分析人士指出，儘管下游需求恢復，但向產業鏈上游傳導存在一定滯後性。
例如在工業領域，市場人士認爲需求會相對保守。半導體行業分析人士在接受採訪時坦言，“目前工業領域還是偏向於一些製造型的傳統工業，短期內工業芯片的需求反彈或還不能達到一個比較理想的狀態。比如在一些機械型工廠，其對基礎算力的佈置還在比較保守的狀態。”
不過在前述兩大驅動力的推動下，某些領域還是有望在2025年持續迎來爆發機會。
IDC預測，全球AI市場規模將在2025年增至2218.7億美元，五年複合增長率約爲26.2%。在AI這一新技術的加持下，智能手機、可穿戴設備都將進入新一輪的增長，而這也將成爲推動半導體產業發展的關鍵因素。
國金證券具體指出，“AI+X”有望帶動傳統終端升級的浪潮，在半導體芯片領域，除了算力芯片、存儲器以外，其他如Soc芯片、存儲器、CIS、模擬芯片等的需求也將被帶動起來，從排序上重點看好對AI算力芯片、存儲器（HBM）、數字Soc芯片的需求，其他如CIS、模擬芯片、射頻、驅動IC、MCU等也將隨之受益。
1月8日，一家存儲芯片廠商在受訪時表示，“由於AI需求的提升，需要CPU和內存間帶寬的速度越來越快。”公司相關人士透露，公司最新內存產品的滲透率將會在2025年進一步提升，助力維持內存接口芯片產品線的單價與毛利率，期望2025年延續良好增長態勢。
另一方面，半導體自主創新將是長期趨勢，這將爲產業鏈相關受益標的帶來市場份額提升的巨大紅利。由於新一輪“實體清單”重點轉向制裁設備企業，並對HBM和軟件工具進行限制。因此，結合多個機構研判來看，半導體設備、零部件企業將受益。
半導體設備廠商中微公司透露，目前公司的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備的國產化率已經達到較高水平，會持續推進零部件的國產化進程。預計2024年新增訂單在110億-130億元，公司有信心繼續擴大在主要客戶產線市佔率，這也是訂單保持高速增長的重要驅動因素。
但在此進程中，挑戰猶在。有研硅總經理張果虎日前在參加上交所舉辦的行業沙龍時表示，目前半導體硅片產業還是由日韓、德國等五大廠商佔據全球85%以上的市場份額，尤其在12英寸硅片方面佔據絕對市場地位以及先發優勢，國內企業在技術積累、價格成本、客戶資源等方面均處於落後追趕態勢，並且還要被動接受國外巨頭制定的行業標準，也增加了追趕的難度。
中船特氣總經理孟祥軍亦表示，以其所在的電子特氣領域爲例，細分品類衆多，目前已知的半導體用高純電子特氣品類有130餘種。部分“卡脖子”的細分品類研發難度高、市場規模小，並不具備經濟性，當前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環節。