《半導體》信驊搶下股王 2外資丟最新說法

日系外資表示，信驊因有遭遇客戶下修訂單，故7月單月BB ratio(訂單出貨比)較低，但8月還是有機會超過1，假設8月BB ratio真回到超過1，則代表信驊僅修正1個月；另外，信驊BIC晶片第4季度開始提前量產，今年BIC晶片出貨佔比約5%，但明年有機會成長到20%，未來幾年更上看達到30~40%、甚至更高，是相當具有潛力的產品，預計信驊股價可能在本季度觸底，且其在數據中心擁有越來越多的潛在市場機會，故維持3000元目標價、買進評等。

美系外資表示，信驊維持2022年營收年增加45%，第三季營收將落在今年第一季和第二季之間，信驊看好隨着BIC的貢獻，第四營收將爲全年高峰。BIC佔比2022年總出貨量的5%，2023年可能會擴大到20%。另外，信驊也有多款新品，包括BMC(2600/2700)、BIC (1030)和HRoT(1060)，預計營收貢獻落在2023~2026年。整體來說，看好信驊的長期增長機會，但短期內訂單調整的不確定性仍然很高，故維持目標價1700元、評等中立。