《半導體》外資上看170元 景碩觸近14年高價後翻黑

美系外資出具最新報告，指出ABF載板供給仍吃緊，IC載板廠景碩(3189)ABF及BT載板訂單能見度均佳，儘管股價自2019年底以來已大漲1.65倍、遠高於大盤41％漲幅，但此時獲利了結仍爲時過早，維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。

景碩股價5月中下探80.1元波段低點後止跌回升，近期短暫盤整後再度上攻，今（23）日開高後續揚3.27％至142元，創2007年7月底以來近14年高點，惟隨後獲利賣壓出籠，壓抑股價翻黑、反下跌3.27％至133元，早盤維持逾3％跌幅。

美系外資指出，ABF載板訂單可見性現在至少已達年底，許多客戶正與ABF載板製造商接洽，以簽署長期合約或補貼未來產能擴張所需的資本支出。據美系外資調查發現，景碩已與客戶進行討論，就規畫於2023年開出的新產能簽約。

同時，景碩的BT載板訂單需求目前已達10～11月，能見性較過往僅1～2個月明顯延伸，美系外資預期可望增強投資人對其股價的信心，更穩定的前景應可支撐景碩股價本益比近一步重估。

在需求強勁、定價環境和新產能開出等因素帶動下，美系外資預期景碩ABF載板平均售價（ASP）今年將漲近10％、明後2年再分別續揚0～5％，使景碩2019～2023年的ABF載板營收年複合成長率（CAGR）將達36％，高於先前預期的25％。

美系外資指出，ABF載板基本上全數爲半導體覆晶封裝（Flip Chip Packaging FCP）載板，預期2020～2025年的覆晶封裝載板市場規模年複合成長率爲18％、將自45.5億美元成長至103億美元。

而景碩ABF載板月產能至2023年估達4000萬顆，較2019年底800萬顆跳增5倍。美系外資看好景碩2019～2023年的ABF載板營收年複合成長率（CAGR）達36％，可藉此擴大市佔率，與AMD取得的新客戶訂單將成爲未來幾年市佔率成長的關鍵驅動因素。

整體而言，美系外資認爲景碩在退出虧損的類載板（SLP）業務後，營運基本面已顯著改善，並將成爲5G和可穿戴裝置需求增加的受益者，公司積極擴增ABF載板產能，可望在未來1～2年取得更多市佔率，從目前的4～5％增至明年的7～8％。

美系外資預期，新客戶AMD對景碩營運貢獻將自第四季起上升，雖然2020～2022年的年複合成長率將更高，但股價仍落後於同業。爲反應ABF載板銷售比重增加，將景碩明後2年獲利分別調升3％和14％，維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。