《半導體》天虹2024年動能旺 拚營收逐季揚、達雙位數成長

天虹去年12月中轉上市交易後一度飆上251.5元新高，隨後拉回193～211元區間盤整，近日隨臺股上漲重啓攻勢，今（6）日開高後在買盤敲進下放量直攻漲停價229元，創1月初以來2個月高價，隨後漲勢雖見收斂，早盤維持逾7％漲幅。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹的半導體零組件耗材及設備主要鎖定光電、前段晶圓廠、後段先進封裝及第三代半導體四大領域，隨着先進製程推展和各國推動半導體供應鏈在地化，以及兩岸第三類半導體產業鏈仍處於發展初期階段，使天虹的PVD/ALD設備得以順勢切入，搶佔市場商機。

天虹2024年1月自結合並營收1.07億元，月減達40.91％、年減達49.74％，爲近3月低點，公司表示，主要由於客戶調整設備交期影響。執行長易錦良指出，2023年營運實際成長表現略低於公司預期，主因亦爲部分設備出貨受客戶調整交期影響。

不過，易錦良表示，隨着半導體市況在去年下半年已谷底回升，上半年晶圓廠稼動率狀況可望優於去年同期，帶動相關耗材及設備需求回溫。公司目前在手訂單能見度高，又以毛利較高的自制設備成長動能較強，主要動能來自後段先進封裝製程，零組件耗材也會成長。

就應用面觀察，易錦良指出先進封裝、異質整合爲重要主流趨勢，後段封裝今年成長性也很強勁，目前持續針對客戶新應用開發所需設備。而第三代半導體貢獻將增加，相關耕耘今年會有效益顯現，碳化矽（SiC）製程的去殘膠設備已獲得臺灣客戶訂單，預計5月出貨。

而天虹的PVD及ALD設備兩大主力產品，前者已順利打入陸系客戶晶圓廠，後者則預期今年有望在臺灣切入前段特殊制應用。同時，首季已順利打進兩岸以外的海外市場，包括PVD及去殘膠設備均接獲歐系客戶訂單，未來希望能進一步拓展海外市場商機。

法人認爲，受惠設備及零組件耗材需求同步成長，看好天虹2024年成長動能優於去年、成長達雙位數百分比，其中每季營收均有望年增雙位數、並呈現逐季向上趨勢。其中，毛利較高的設備營收貢獻去年約45％，今年有機會提升至50％，帶動獲利成長優於營收。