《半導體》臺亞激光感測血糖 加速量產驗證

以北醫優秀的研發團隊結合最先進的模組、演算及動物、人體實驗進行開發，成員都是業界最強的合作伙伴，由臺亞提供的複合式超敏二極體晶片模組(Hybrid Ultra Sensitive Diode, 簡稱HUSD)、上亞科技提供晶片組所需的特殊鍍膜製程、星亞視覺提供電路設計、亞智慧科技提供生成式AI演算法基礎，於臺北醫學大學進行動物與人體的嚴格實驗測試；之後再加入具有豐富醫材開發及認證經驗的晉弘(6796)，整合出一款創新的醫療器材產品。

謝榮鴻院長教授表示，這樣的黃金陣容實爲罕見，成果也令人期待。於最短的時間內便在動物與人體試驗上取得突破性的進展，無論是在動物或者人體實驗中都可以準確感測到血糖變化，並且得到與現有插針式血糖感測結果相符的血糖精確數值。

上亞科技黃坤鍵董事長表示，上亞從原本既有熟悉的學名藥醫藥通路出發，深知糖尿病病人經常性長期扎針取血測量血糖的痛苦，因此運用自行開發的鍍膜技術於HUSD晶片模組上，過濾不必要的雜誤訊號，讓血糖感測訊號更精準，這是整個模組設計極重要的一環，也是較特別又複雜的製程。研發團隊正專心致力於將整個製程優化，希望能儘速進入量產驗證，這項鍍膜技術將來不僅可用於HUSD晶片上，還可運用在其他各式各樣的感測元件，完整設備建置後可望爲公司帶來新的營業收入。

和亞智慧科技石文磯董事長表示，能在短時間之內有突破性的成果，準確地在動物與人體上獲取血糖數值，是非常令人興奮的；目前整個開發進入最關鍵時刻，希望透過跟北醫的合作能獲取更多臨牀的數據，再搭配和亞智慧自行開發在半導體自動化檢測設備所使用的生成式AI演算法，將整個血糖感測模組更佳的優化。

隨着近年來人口高齡化與糖尿病患病率上升等因素，帶動着數位糖尿病管理的發展。根據MarketsandMarkets市場預測報告顯示，2022年全球數字糖尿病管理市場約爲143億美元，預計2027年將成長至255億美元，年均複合成長率(CAGR)爲12.2%。