《半導體》臺積電配息2.75元 16日除息受矚

臺積電今年第1季現金股利將於16日除息，每股配發2.75元現金，高於前幾季的2.5元水準，總金額713.08億元，現金股利預計10月14日發放。

臺積電自2019年起改採每季配息，過去8次除息皆順利完成填息；其中4度在除息當天快速填息，去年12月17日一開盤即完成填息，填息時間最長爲15個交易日。

臺積電此次配發每股股息2.75元，隨着8月營收創次高，以及漲價效應，不排除可能快速填息。

晶圓代工產能吃緊，客戶證實，臺積電8月通知調漲代工價格，市場普遍預期漲價效益將於明年第1季逐步顯現，可望帶動臺積電明年營運持續高度成長，市場預期的漲價效應、毛利率的表現，也將成爲臺積電10月中旬法人說明會中的焦點。

另外，臺積電決議發行10億美元無擔保普通公司債，將用以新建擴建廠房設備。

爲支應產能擴充的資金需求，臺積電董事會8月核準於10億美元額度內在臺灣國際債券市場募集美元無擔保普通公司債，並覈准於80億美元的額度內，爲100%持有的海外子公司TSMC Arizona募集美元無擔保普通公司債提供保證。

臺積電10日決議發行10億美元無擔保普通公司債，發行期間爲30年期，固定年利率3.1%，將委託美商高盛亞洲證券臺北分公司和凱基證券對外公開承銷，並委任凱基證券爲主辦承銷商。

看好5G與高效能運算大趨勢，將驅動未來幾年對先進製程與特殊製程需求高成長，臺積電今年資本支出預計達300億美元新高。

臺積電總裁魏哲家先前表示，臺積電美元營收2020年至2025年的年複合成長率將達10%至15%，未來3年將投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。