《半導體》昇陽半導體登百元關 創上市新天價

昇陽半導體2024年首季淡季本業營運平淡，但受惠業外匯兌收益挹注，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。前5月自結合並營收12.69億元、年減13.9％，續創同期次高。

由於近期漲幅達公告注意標準，昇陽半導體依規定公佈5月自結合並營收2.71億元，月增3.05％、年減14.01％，爲近7月高、同期次高。歸屬母公司稅後淨利0.27億元、年減22.86％，每股盈餘0.16元。

展望後市，昇陽半導體指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象，預期今年營收將逐季回升，下半年估可優於上半年，全年應可維持成長態勢，法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

昇陽半導體看好再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前佔比約2～3成，隨着大客戶3奈米制程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑑於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

昇陽半導體逐步擴增臺中新廠產能，預計至年底月產能將自12萬片增至20萬片，加計新竹廠月產能39萬片，合計總產能將達59萬片。同時，公司也拓展客制承載晶圓產品，搶攻CMOS影像感測器（CIS）與先進製程需求，目前正在驗證中，預估明年可望出貨。