半導體設備股受美國製裁影響普跌，多家企業稱經營可控

受到“實體清單”負面影響，半導體設備股普跌，芯源微、荊拓科技、華峰測控跌超4%。

對於本次制裁，外交部發言人林劍表示，中方已就美國再次更新半導體出口管制規則、制裁中國企業、惡意打壓中國科技進步提出嚴正交涉。

12月3日，第一財經記者就“實體清單”詢問多家上市公司的經營情況，有7家上市公司表示，實體清單對公司經營情況整體可控。

記者撥打了中科飛測、北方華創、華海清科、拓荊科技、聞泰科技、南大光電的電話，這些公司稱本次實體清單對公司經營整體可控或影響較小。北方華創表示近幾年公司主要圍繞供應鏈可控佈局發展。拓荊科技針對關鍵零部件和材料，公司有多個備貨源，也有一定備貨，保障供應鏈穩定。南大光電迴應稱本次清單對公司未產生實質性影響，只有少量零部件採購受限。華大九天發佈公告稱，本次清單對公司經營影響整體可控。

記者還撥打了華峰測控、芯源微、至純科技，其電話均處於無人接聽狀態。這三家企業分別主要佈局封裝測試、塗膠顯影和清洗。

一位中游代工廠人士告訴記者，本輪限制對代工廠業務的影響仍然未知，代工廠本身可能不太清楚供應商的設備國產化率。他預計會有一些間接影響，具體影響需要結合廠商分析。

圍繞供應鏈，半導體設備業內的想法是能夠實現自主可控，但是實際上質量有待追趕。中微公司董事長尹志堯曾在接受媒體採訪時表示，到2024年中，雖然中微公司基本實現零部件完全自主可控，但是在國產零部件的質量和可靠性還有差距。拓荊科技董事長呂光泉曾表達相似觀點，成熟產品已實現完全自主可控，一些先進產品還需要一些時間。

12月2日晚，美國工業和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），爲進一步削減中國生產先進節點半導體的能力，新增140家公司至“實體清單”。其中，有136箇中國實體，1家日本公司、1家新加坡公司和2家韓國公司。該四家企業爲中國半導體公司在海外開設的子公司。

根據記者梳理，這些實體大部分爲半導體制造設備公司，涵蓋了塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、去膠、離子注入、CMP、封裝測試等製造設備領域。除此之外，還有包括華大九天和國微集團等涉及EDA工具的公司，南大光電、新昇半導體等半導體材料公司等等。

另外，本次還對HBM進一步限制，新的管控適用於美國原產的 HBM，以及根據先進計算外國直接產品規則（FDP，Foreign Direct Product），受出口管理條例（EAR）約束的外國生產的 HBM。某些 HBM 可根據新的“HBM 許可證例外”獲得授權。預計，包括國內GPU廠商在內的一系列公司將進一步產生負面影響。“涉及HBM的設備可能被進一步封鎖。”雲岫資本合夥人兼CTO趙佔祥說。

趙佔祥認爲，這次制裁的負面影響是短期內會影響部分設備企業的交期，而且以後可能會有更多材料和零部件企業進入名單，這也將倒逼相關領域國產替代進程的加速。

（第一財經記者魏中原、周艾琳對此文亦有貢獻）