《半導體》日月光Q1獲利季減4成 EPS降至1.32元3年新低

日月光投控113年第一季未經查覈之合併營業收入爲新臺幣1328.03億元，季減17.3%、年增1.5%，寫下同期次高表現；營業毛利208.68億元，季減19%、年增8%，毛利率15.7%，季減0.3個百分點、年增0.9個百分點；營業淨利75.25億元，季減36%、年減2%，營益率5.7%，季減1.7個百分點、年減0.2個百分點；歸屬於本公司業主之淨利56.82億元，季減40%、年減2%，淨利率4.3%，季減1.5個百分點、年減0.1個百分點；單季基本每股盈餘1.32元，相較去年第四季的2.18元、去年第一季的1.36元均下滑，並創下三年單季新低。

日月光今年第一季營收，半導體封測事業佔54.9%，單季營收728.62億元，季減10%、年比持平，毛利率達21.0%；電子代工服務佔44.7%，單季營收593.26億元， 季減25%、年增3%，毛利率達9.3%。

半導體封裝測試銷售分析，以產業應用別佔比，通訊佔52%、電視佔18%、汽車和消費性電子及其它佔30%。以產品組合佔比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP佔43%、Wirebonding佔30%、其它佔9%、測試佔16%、材料佔2%。半導體封裝測試前十大客戶營收佔比達61%，其資本支出2.06億美元。打線機臺數2萬5406臺、測試機臺數5611臺。

電子代工服務銷售分析，以產品應用別佔比，通訊佔34%、電腦佔12%、消費性電子佔27%、工業用佔12%、汽車電子佔12%、其它佔3%。電子代工服務前十大客戶營收佔比達75%，其資本支出0.21億美元。