《半導體》日月光封裝廠獲GLN肯定 工業4.0助產能增67%

在半導體封裝製程日趨複雜及市場供需快速轉換環境下，日月光高雄先進晶圓級封裝廠面臨前所未有的挑戰。相較於傳統IC晶片封裝，晶圓級先進封裝製程超過100道。爲了簡化製造流程並優化生產，在整個運營過程規畫布署工業4.0技術，特別是將AI人工智慧技術應用於製程提升良率與生產排程正確性，藉此產能增加67%並且訂單交期縮短39%。

世界經濟論壇塑造先進製造與價值鏈未來(Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains)負責人Francisco Betti指出，通過將工業4.0技術整合到運營中，燈塔(Lighthouse)公司在產量、成本和交期已達成兩位數字的效益，在工業4.0的未來篇章樹立跨產業的榜樣。燈塔公司展示如何將先進技術擴展到整個製造網絡，並且拓展到供應商、客戶或是採購、物流、研發等新部門。

日月光高雄廠資深副總王頌斐表示，我們非常榮幸能加入全球燈塔工廠132家領先公司的行列。在日月光，提升我們的競爭力和把握多元領域的機會，是我們追求卓越製造的核心，作爲半導體產業領導廠商，我們率先制定智慧製造藍圖，優化並最佳化工業4.0技術的應用。我們希望激勵更多的業界夥伴一同參與建設具韌性的全球智慧製造產業，加速數位轉型。