《半導體》Q4迎大型專案認列進補 創意闖近7月高價

創意7、8月營收表現持平，符合先前預期第三季營收季增個位數之進度，且因爲下半年大型專案量產集中於第四季認列，法人也預估，創意第四季營收季增幅度上看5成、年增加3成。

自去年起全球疫情肆虐，帶動數位轉型加速，加上AI(人工智慧)、HPC(高速傳輸)、5G需求強勁，創意今年新接案由去年29件成長至51件，第二季底合約負債45億元、年增高達141%就是一明顯指標。

創意今年來自新開案的營收佔比近2成，其中超過5成爲AI相關應用，預估今年AI營收佔比達將持續成長。創意也因應AI、HPC產業大趨勢，配合臺積電(2330)3D Fabric封裝技術，推出HBM、GLink-2.5D/3D相關IP及InFO/CoWoS/SoIC解決方案，預估2022年CoWoS營收佔比5~15%。