《半導體》聯發科的一大步 跨東瀛攜NEC子公司推新品

聯發科本次首度攜手NEC Platforms推出CPE和Wi-Fi，反映聯發科積極打入非大陸市場的企圖心，由於日本在產業市場一直以來較偏向封閉，故本次與聯發科聯手NEC Platforms推出新品，對聯發科來說，無疑是市場拓展的一大步，也有利其未來在日本市場中有更多的發揮空間。

聯發科、NEC雙方合作的最新Mi-Fi產品「Speed Wi-Fi 5G X1」將於本月推出，緊接着11月將推出CPE產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理銷售。這兩款新的5G Mi-Fi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品，完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品在市場上極爲成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達3500萬臺，持續爲日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠的解決方案。

聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，聯發科廣泛的5G解決方案，爲智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi等帶來超乎想像的5G體驗。透過與NEC在CPE領域的首次合作，聯發科將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢，進一步擴大聯發科在日本市場的佈局，加速該地區5G的擴展及應用。

聯發科T750平臺採用先進的7奈米制程，在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備周邊，使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。此外T750平臺也同時整合了聯發科無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋，同時還整合了聯發科獨家的5G UltraSave技術，爲產品設計者提供最小尺寸與最低功耗、超高能效的優勢。

對電信業者而言，T750提供高達4.7Gbps的5G連線速度，可媲美或超越固網服務；且透過T750內建的無線基礎架構，可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者(ODM)和委託代工業者(OEM)來說，T750減少了開發時間和成本，縮短上市時間。此外，消費者可自行安裝小型5G裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限於電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。