《半導體》力旺谷底已過 董座：H2營運逐季向上

力旺第二季營收6.96億元，季增加4.3%、年減少12.5%；單季淨利爲3.52億元，季增加12.3%、年減少14%；營業淨利率52.9%，季減少2.1個百分點、年減少4.9個百分點；單季EPS爲4.71元，股東權益報酬率爲53.5%。另外，單季營業費用爲3.27億元，季增加9%，主要是因爲獎金增加所致。

以營收結構來看，力旺第二季的授權金佔營收35.8%，季增加74.6%、年增加24.4%；權利金佔營收比重爲64.2%，季減少14.8%、年減少25%。8吋晶圓權利金佔第二季權利金營收44.5%，季減少19.2%、年減少34.5%；12吋晶圓權利金佔第二季權利金營收55.5%，季減少10.9%、年減少15%。力旺第二季共完成147個設計定案。

董事長徐清祥表示，力旺今年上半年爲營運的低點，隨着過去累積的新產品設計定案進入量產階段，下半年營運會逐季往上。下半年會有6/7奈米的客戶應用陸續進入量產階段，5奈米客戶導入自駕、data center及AI相關應用，並與CPU夥伴在3奈米的合作順利進行，對力旺未來多年成長，深具信心。

總經理何明洲表示，預期力旺下半年營運會逐季成長。授權金下半年可望較上半年大幅成長；權利金則隨着新應用陸續進入量產階段，預計下半年權利金逐季成長。在新技術應用上，5奈米設計授權需求強勁，今年會導入自駕、Data Center及AI相關應用；3奈米驗證在多家代工廠順利開展，客戶也提出需求，力旺跟CPU合作伙伴的進展也很順利，持續開發更高等機密運算；另外，22奈米新興記憶體MRAM及ReRAM已經陸續完成驗證，也開始導入客戶產品設計。