《半導體》力積電：2024爲轉型年 H2營運復甦有信心

力積電董事長黃崇仁指出，地緣政治帶來代工新商機，由於美國限制中國大陸，許多國外廠商爲做美國生意、避免遭禁，必須要有第二供應來源、或將許多原在中國大陸生產的訂單逐步轉單給臺灣代工廠，對臺灣廠商其實是大利多，這個影響很明顯在慢慢發酵中。

對於陸廠積極擴增成熟製程晶圓產能，是否擔心削價競爭加劇，黃崇仁認爲，臺灣及中國大陸的成熟製程市場不同，後者因自身市場大，主要生產在地所需產品。而2024年是力積電的轉型年，現在狀況反而不錯，將減少驅動IC及CMOS影像感測器產能。

黃崇仁指出，因爲面板及電視市場主要均是陸廠主導，面板驅動IC很容易就自制，與CMOS影響感測器均無法與其競爭，力積電必須轉型、逐漸退出這種紅海市場，未來也不會只做現有產品，還有看到特殊新商機。

黃崇仁表示，隨着3D堆疊（WoW）及記憶體技術進化，驅動智慧中介層（Smart Interposer）、整合式被動元件（IPD）等全新代工空間。力積電擁有記憶體技術，爲首家可將CPU邏輯晶片跟記憶體晶片堆疊在一起的公司，堆疊技術絕對不會輸給臺積電。

黃崇仁指出，力積電目前是除了臺積電外能做好中介層的公司，也有接獲臺積電因產能不足而外溢的訂單。雖然臺積電是使用5奈米等先進製程堆疊，但28奈米應用於多數堆疊技術已足敷使用，表現也不錯。

力積電總經理謝再居補充，成熟製程即使是內部轉線調整，至少都需要半年至一年時間，更別說從其他公司轉單，至少要一年至一年半纔會逐步顯現。而中美貿易戰爆發以來，期間許多人觀望美國何時放軟身段、放寬要求，中間仍有一段觀察期。

不過，以目前情勢看來，謝再居認爲中美對立的趨勢應該「回不去了」，已有感覺到較大型的公司開始逐一聯繫臺灣半導體公司，力積電對此也有深刻感覺，有些晚來接洽的客戶感覺明顯較急。

謝再居指出，即使半導體景氣去年至今年首季沒有很大復甦，但無論是記憶體或成熟製程的邏輯代工，在春節過後已有緩步復甦感覺，有些客戶「蠻急的」，猜測約有一半是需自陸廠轉單的客戶，目前對下半年營運非常有信心，認爲至明年營運大有可爲。

謝再居表示，當初協助成立合肥晶合，便認爲在面板驅動IC方面是非常重要的競爭對手，而合肥晶合利用政府補助擴產，力積電早有預期。而印度政府積極爭取在當地設廠，由於希望面板業未來在印度也能發揚光大，在當地佈局面板驅動IC也是經合理討論後的結果。

謝再居坦言，對於上述這些原先的類標準型產品，是力積電必須要放棄的，會逐漸轉向做少量多樣的特殊產品，在記憶體方面同理，藉由從DRAM/Flash轉向邏輯產品，朝量少但能維持價格的產品繼續發展。