《半導體》京鼎Q4、今年營收登峰 明年續拚新高

京鼎2024年11月自結合並營收16.07億元，月增0.21％、年增達43.84％，創同期新高、歷史第三高。累計前11月合併營收148.67億元、年增25.3％，已超越2022年全年148.43億元、提前改寫年度新高。

展望第四季，京鼎日前參與主題座談時表示，在AI、高速運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）持續推動，以及先進製程愈趨複雜、需求持續成長帶動下，公司第三季營收已創新高，預期第四季營收可望持續「雙升」再創新高。

其中，半導體及面板設備關鍵零組件的製造服務業務，受惠AI驅動先進邏輯及記憶體需求增加，帶動半導體設備市場需求，第四季營收將持續「雙升」。自動化設備的自主開發業務，則有裝機、驗收及認列營收時程，因去年基期較高，預期第四季將續揚、但小幅年減。

展望2025年，隨着AI與HPC應用加速發展，先進邏輯與記憶體技術不斷升級，同時先進封裝需求持續擴大，半導體設備市場規模預計將顯著提升。新興應用矽含量提升、製程技術日益複雜、地緣政治推動供應鏈自主化等因素，則將驅動半導體設備需求長期成長。

京鼎預期2025年設備市場需求至少可維持今年成長動能，除了與既有客戶持續深化合作，亦新增全球前五大的美系客戶，主要從事CoWoS先進封裝相關檢測，京鼎自3年前從零組件、模組到整機及安裝，對檢測類別未來成長展望正向看待。

而京鼎因應「中國+1」政策，去年拍板赴泰國設點佈局。公司表示，租用既有廠房打造的泰國羅勇廠按計劃建設、正進行客戶驗證中，預計明年上半年投產。春武裡廠則是「從無到有」蓋新廠，目前預計2026年上半年完工投產，2廠合計將增加10～15％產能。

京鼎表示，先進製程相關設備需求維持高檔，儘管明年首季工作天數較少，但營收可望力拚持平第四季或小降，表現淡季不淡。法人認爲，京鼎目前訂單能見度已達明年第二季，隨着市場需求持續成長及新業務發酵挹注，明年營收有望逐季走高，帶動營運再創新高。