《半導體》精測4月營收續寫今年高 Q2拚溫和復甦

精測2023年4月自結合並營收2.36億元，月增0.4％、年減達33.75％，爲今年高點。其中，晶圓測試卡1.73億元，月增14.47％、但年減達35.79％。IC測試板0.43億元，月減達29.73％、年減達36.47％。技術服務與其他0.2億元，月減10.79％、但年增4.41％。

累計精測2023年前4月自結合並營收9.12億元，年減達23.13％、爲近4年同期低點。其中，晶圓測試卡6.71億元、年減達22.83％，IC測試板1.62億元、年減達32.65％，僅技術服務與其他0.78億元、年增3.44％。

精測表示，半導體產業鏈第二季面臨庫存調節不如預期，多家半導體大廠對景氣復甦轉趨保守。因此，雖然次世代產品持續向前推進問市，但投片量產計劃進度多放緩。此產業鏈的現況亦反映至公司近期營收表現上。

精測指出，來自智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）晶片的相關測試介面訂單，成爲公司4月營收關鍵支撐。其中，AP新驗證案更成爲帶動4月探針卡營收佔比提升的主要動能，惟後續量產訂單能度見目前仍不明朗。

精測總經理黃水可日前法說時表示，精測第二季業績有機會回溫，希望能逐季成長至下半年。不過，由於終端需求仍低迷，客戶庫存調整時間較預期長，鑑於整體半導體市場展望趨守，對此下修今年展望，認爲明年會有較大成長空間。

精測先前目標今年營收力拚達雙位數成長，惟因上半年市況仍未明朗，日前法說時下修爲衰退4～6％。不過，公司指出，雖然目前半導體產業鏈仍處於景氣谷底階段，但受地緣政治影響，產業內不乏多類型的全球性策略性合作機會。

精測高度掌握時局脈動，對此積極進行各項合作案運作，並於4月、5月由創辦人黃水可總經理親自帶隊於東南亞、美國展開年度業務活動，並將在6月的美國年度SWTest 2023大展中，發表最新微機電（MEMS）探針卡技術。

此外，精測持續進行新產品佈局，首款高速面板驅動晶片（DDI）探針卡已於4月順利通過客戶驗證，正式跨入面板驅動IC測試市場。黃水可預期，面板驅動IC探針卡最快第三季起可開始貢獻營收，今年探針卡營收佔比目標重返4成水準。