《半導體》記憶體供需吃緊至明年 華邦電營運續看升

華邦電受惠製程轉換帶動產出增加，配合價格調漲帶動產品組合優化，第二季DRAM營收貢獻自43～44％升至46％，其中以25奈米佔比達45％，46奈米佔33％居次，38奈米及65奈米各佔14％、8％。合計上半年DRAM營收年增近4成，位元出貨數年增16～18％。

而Flash因製程轉換不大、僅增加部分產能，第二季各製程比例貢獻未見明顯變化，58奈米的中高容量NOR Flash達63％、46奈米的NAND Flash佔18％、90奈米的低容量NOR Flash佔19％。上半年營收年增逾30％、位元數年增12～14％。

觀察各應用營收，第二季佔34％的通訊季增27％、佔26％的消費電子季增28％，佔20％的電腦季增27％、佔20％的車用及工業用季增33％。上半年佔35％的通訊年增37％、佔26％的消費電子年增42％，佔20％的電腦年增25％，佔19％的車用及工業用年增26％。

展望後市，華邦電總經理陳沛銘表示，在WiFi 6、安控、物聯網、工業用等需求強勁帶動下，利基型DRAM供需持續吃緊，主要供應商至明年並無大幅擴產計劃。Flash亦受惠穿戴裝置、WiFi 6及車用需求強勁帶動下，NOR和SLC NAND供給將持續吃緊至明年。

陳沛銘認爲，網通、邊緣AI、物聯網、電動車、娛樂、數據中心等需求強勁，帶動記憶體景氣循環持續向上，疫情、通膨及氣候變遷則帶來更多不確定性。華邦電將發揮IDM擁有自有產能及穩定供貨優勢，持續優化產品組合、建立長期客戶合作關係。

陳沛銘指出，華邦電除了小幅擴產NOR Flash外，高雄新廠計劃均按進度進行，預計明年1月裝機，目標第二季試車、第三季小量試產，下半年逐步放量生產，首階段約1萬片月產能預計明年第四季全數開出，2023年對營運帶來較顯著貢獻。