《半導體》迴應半導體雜音 日月光今年營運拚增雙位數

日月光集團中壢廠總經理陳天賜表示，第二園區約3000坪地基，建物樓層共九樓，投資超過300億元，爲100億元用於廠房建置、200億元擴充先進封裝產能，廠區未來營業額預估200億元，場區計劃承接未來高階產品，包括車用、5G、IOT、高速雲端等等的高階先進封裝生產基地，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動，並且廠區將爲黃金級綠建築，深根節能減碳，第二園區預計2024年第三季完工。將來中壢第一、二園區，每年營業額可望超過千億元，中壢廠總投資也預計超過一千億元。

針對最近半導體雜音、通膨和經濟因素，目前消費性產品需求庫存調整，封測同業也擔憂供給過剩狀況，總經理陳天賜說明，對半導體短空長多，並喊話對半導體產業有信心。供給過剩主要還是產業競爭優勢，競爭優勢好且強，便能持續支持各方面需求，而關於IC設計庫存也正在調整，他也迴應，短期的某些產品線狀況會有影響，但大部分產品需求還是非常強。

日月光資深副總經理陳光雄也指出，半導體現況且展望未來都與生活科技息息相關，未來需求仍大，擴廠後便能因應將來需求，若現在不擴，之後就會來不及。而雖然消費性電子產品趨緩，但車用需求穩，目前車用佔營運兩成左右，未來預估佔約二、三成左右，車用未來發展性加，而主要是因爲均衡發展，各領域都增加，佔比相對穩定，HPC(高效能運算)領域需求也持續穩健。

第二園區動土，預計2024年第三季完工，陳光雄也預估，產能將可望再成長3成。今年營運方面，目標挑戰兩位數成長。

而關於電價大漲，陳光雄也提到，電價大家產業都有影響，而日月光很早就耕耘ESG，第二園區也將採黃金級綠建築，公司反倒比較擔心缺電。