《半導體》環球晶圓GDS發行折價約7.5% 每單位16.40美元

環球晶圓本次國際籌資也刷新數項資本市場的新紀錄：此次發行是近十年以來規模最大的臺灣企業海外存託憑證發行、亦是2023年以來全球最大的海外存託憑證發行、以及2024年初至今亞洲科技企業最大的新股?發。

自2023年以來全球掀起人工智慧熱潮，帶動全球股市屢創新高，臺灣股市亦在今年3月首次突破20,000點裡程碑，寫下臺股史上新紀錄。受益於人工智慧、5G通訊和自動駕駛等廣泛終端市場應用需求不斷增長，半導體產業有望於今年反彈。環球晶圓看好半導體產業長期發展，由於各國持續推動基礎建設，且數位經濟發展需要更高效的運算能力等多項需求因子驅動下，預期將帶動半導體晶圓，特別是先進晶圓的需求強勁成長。此次環球晶圓準確掌握市場窗口完成發行，獲得國際投資人的踊躍認購，於短短數小時內即獲得投資人超過基礎發行規模3倍、逾25億美元的認購訂單，其中包括了不少主權基金、長線基金以及現有股東，使得本次發行能夠從4,050萬單位GDS的基礎發行規模擴大至4,200萬單位，充分展現了環球晶圓的優異表現、樂觀前景以及國際投資人對公司的認可。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「此次海外存託憑證成功發行對環球晶圓非常關鍵。透過此次發行，環球晶圓可充實購料營運資金、優化財務結構、增加資金彈性，爲1,000億新臺幣的擴產計劃建構核心競爭力，從而擴大12吋、特殊晶圓和化合物半導體業務，掌握產業復甦動能，鞏固關鍵戰略地位。我們非常感謝國際資本市場及投資人對我們的高度肯定，環球晶圓將持續推升整體營運表現，爲我們的股東創造更高價值。」

花旗環球證券（Citigroup Global Markets Limited）爲此次發行之獨家全球協調人和獨家簿記管理人。