《半導體》華邦電CUBE架構 蓬勃邊緣AI運算高效能

CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW)，以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。CUBE專爲滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。

華邦電錶示，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，並相信，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。華邦電正在透過CUBE解鎖全新可能，並且爲強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。

華邦對創新與合作的承諾將會助力開發人員和企業共同推動各個行業的進步。華邦電提到，CUBE可以釋放混合邊緣/雲AI的全部潛力，以提升系統功能、迴應時間以及能源效率。

此外華邦電還正在積極與合作伙伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦電能爲業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。