半導體廠務鏈五強 營運超嗨

半導體廠在全球各大洲展開新一輪供應鏈佈局，半導體景氣市場預期2025年持續向上，臺資廠務供應鏈五強，前三季獲利均雙位數成長。圖／本報資料照片

廠務供應鏈廠商前三季營運概況

半導體廠在全球各大洲展開新一輪供應鏈佈局，由於半導體景氣從平緩走向溫和回升，市場預期2025年持續向上，促使供應鏈廠商擴產動作加快，包括朋億*、華景電、信紘科、漢科及世禾等臺資廠務供應鏈五強，前三季獲利均雙位數成長。

國內廠務建置業者表示，AI帶動下，半導體廠擴大產能趨勢明顯，今年半導體產業供應鏈中，廠務相關廠商的營運相對突出，主因半導體產業中長期看好，不僅各國視晶片爲戰略物資，都在搶建半導體供應鏈，AI將帶動半導體長期需求成長，更推升供應鏈營運表現。

上述廠商前三季獲利繳出亮眼成績。朋億前三季每股稅後純益（EPS）達11.39元，居廠務供應鏈廠商之冠，華景電前三季也賺進一個資本額，信紘科也有6.73元表現，漢科及世禾則都繳出4.95元水準，五檔廠務供應鏈個股前三季獲利表現，在半導體供應鏈中突出，全年營運成長態勢明確。

朋億*表示，臺灣及大陸均擴建半導體廠房，公司營運受到強勁推升，預期明年兩岸仍將維持擴產腳步，中國大陸會有新的晶圓廠開出，封測廠也積極擴建產能，後市營運樂觀。

信紘科指出，AI技術浪潮推進各產業顛覆性的應用，助力半導體產業成長，製造設備銷售額續創新紀錄，對第四季續持審慎樂觀看法。

至於未來市況，據SEMI最新預估，看好AI、資料中心發展的趨勢，各國半導體區域化明確，帶動半導體晶圓廠設備支出持續增長，預估2025～2027年，全球12吋晶圓廠設備支出合計突破4,000億美元，其中中國大陸居冠、臺灣排列第三。