《半導體》CPO題材衝 訊芯-KY漲停

光收發模組市場方面，Synergy Research Group最新預測，未來六年將啓用的超大規模數據中心的平均容量很快將是目前營運的超大規模數據中心的兩倍以上。AI將進一步刺激超大規模數據中心對高速率、低功耗高階光收發模組的需求。

CPO的封測技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗率降低50%，面積縮小70%，故受超大規模數據中心營運商的青睞。根據Yole報告，2033年CPO市場產生收入預計將達到26億美元，2022-2033年複合年增長率爲46%。

訊芯表示，穩步提升200G到800G光收發模組業務規模，同步推進CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程工藝優化，25.6T/51.2T CPO矽光光電共封裝模組量產。

憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極佈署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。訊芯更一步說明，CPO產品目前已進入樣品階段，產品目標明年底量產。

展望後市，訊芯提到，大環境變數仍多，今年第四季營收拚季持平或小跌，產品組合調整得宜下，單季毛利高檔維持，獲利可望優於上季，而明年營運同樣審慎樂觀。